진행 중인 프로젝트
수동소자 내장형 120*120mm 유리 인터포저 패키징 기술 개발
제목
상세 설명
- 반도체첨단패키징선도기술개발, Co-Principal investigator (공동연구책임자) - 산업통상자원부 (한국산업기술기획평가원)
기관명
산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원
예산
₩ 900,000,000
키워드
프로젝트 기간
2025년 03월 - 진행 중
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