|김봉중 교수 연구실
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논문·특허
과제
구성원
Ongoing Project
수동소자 내장형 120*120mm 유리 인터포저 패키징 기술 개발
상세 설명
- 반도체첨단패키징선도기술개발, Co-Principal investigator (공동연구책임자) - 산업통상자원부 (한국산업기술기획평가원)
기관명
산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원
예산
NaN원
프로젝트 기간
2025년 3월 - 진행 중