|김봉중 교수 연구실
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기본 정보
논문·특허
과제
구성원
Ongoing Project
반도체 첨단 패키징 기업 연계 융합 인재 양성
상세 설명
반도체첨단패키징전문인력양성사업, Co-Principal investigator (공동연구책임자)
기관명
과학기술정보통신부, 한국연구재단
예산
NaN원
프로젝트 기간
2025년 6월 - 진행 중