제목

반도체 첨단 패키징 기업 연계 융합 인재 양성

상세 설명

반도체첨단패키징전문인력양성사업, Co-Principal investigator (공동연구책임자)

기관명

과학기술정보통신부, 한국연구재단

예산

₩ 2,320,000,000

키워드

프로젝트 기간

2025년 06월 - 진행 중

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