제목

유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 기판 제작 및 소자 실장 기술 개발

상세 설명

- 민관공동투자 반도체 고급인력 양성사업, Principal investigator (주관연구책임자) - 산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스

기관명

산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스

예산

₩ 800,000,000

키워드

프로젝트 기간

2025년 03월 - 진행 중

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