|김봉중 교수 연구실
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논문·특허
과제
구성원
Ongoing Project
유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 기판 제작 및 소자 실장 기술 개발
상세 설명
- 민관공동투자 반도체 고급인력 양성사업, Principal investigator (주관연구책임자) - 산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스
기관명
산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스
예산
NaN원
프로젝트 기간
2025년 3월 - 진행 중