(통합EZ)차세대 CPI 및 반도체 배선을 위한 소재 및 공정 개발(2020년도)

한국연구재단

2020년 07월 - 2020년 12월

(RCMS)폭 300mm 이상 균일도 95%급 대면적 반도체 패키징을 위한 Patterned Epoxy Molding Compound Film 연속제조공정 시스템 개발(2020년도)

넥스타테크놀로지(주)

2020년 04월 - 2020년 12월

(RCMS)저전력 멤리스터를 이용한 선형성/대칭성 아날로그 시냅스 구현(2020)

(사)한국반도체연구조합

2020년 01월 - 2020년 12월

(RCMS)크로스바 구조에서 선택소자 없이 동작 가능한 자가정류 저항변화 재료 및 소자(2020)

(사)한국반도체연구조합

2020년 01월 - 2020년 12월

저전력 멤리스터를 이용한 선형성/대칭성 아날로그 시냅스 구현(2020)

(사)한국반도체연구조합

2020년 01월 - 2020년 12월

크로스바 구조에서 선택소자 없이 동작 가능한 자가정류 저항변화 재료 및 소자 개발(2020)

(사)한국반도체연구조합

2020년 01월 - 2020년 12월

(RCMS)크로스바 구조에서 선택소자 없이 동작 가능한 자가정류 저항변화 재료 및 소자(2019)

(사)한국반도체연구조합

2019년 04월 - 2019년 12월

저전력 멤리스터를 이용한 선형성/대칭성 아날로그 시냅스 구현(2019)

(사)한국반도체연구조합

2019년 04월 - 2019년 12월

크로스바 구조에서 선택소자 없이 동작 가능한 자가정류 저항변화 재료 및 소자 개발(2019)

(사)한국반도체연구조합

2019년 04월 - 2019년 12월