본 연구실은 MEMS(미세전자기계시스템) 기술을 기반으로 다양한 첨단 센서와 소자를 개발하는 데 중점을 두고 있습니다. MEMS 기술은 미세한 구조체와 전자회로를 집적하여, 기존의 센서보다 훨씬 더 높은 민감도와 정밀도를 구현할 수 있습니다. 이를 통해 압력, 온도, 유량, 습도 등 다양한 물리적 신호를 정밀하게 측정할 수 있는 센서가 개발되고 있으며, 웨어러블 디바이스, 바이오메디컬, 산업 자동화 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 특히, 본 연구실에서는 3D 프린팅, 나노소재, 폴리머 복합체 등 혁신적인 소재 및 공정 기술을 융합하여 유연하고 내구성이 뛰어난 센서 플랫폼을 구현하고 있습니다. 예를 들어, 폴리머 기반의 압력 센서, 하이드로겔 기반의 스트레인 센서, CNT/그래핀 복합체를 활용한 환경 센서 등이 대표적입니다. 또한, 센서의 신호 처리 및 데이터 해석을 위해 인공지능 및 머신러닝 기법을 적극적으로 도입하여, 센서의 정확도와 신뢰성을 극대화하고 있습니다. 이러한 연구는 차세대 스마트 센서 및 IoT 디바이스의 핵심 기술로 자리매김하고 있으며, 실제 산업 현장 및 의료, 에너지, 환경 모니터링 등 다양한 응용 분야에서 실질적인 성과를 창출하고 있습니다. 앞으로도 본 연구실은 MEMS 기반 센서의 고도화와 상용화를 위해 지속적으로 연구를 확대해 나갈 계획입니다.

본 연구실은 반도체 패키징 및 미세공정 기술의 혁신을 선도하고 있습니다. 반도체 패키징은 고성능, 고집적, 고신뢰성의 반도체 소자를 구현하기 위한 핵심 공정으로, 미세구조의 정밀 제어와 다양한 소재의 융합이 필수적입니다. 본 연구실에서는 미세구조 전해도금, RDL(재배선층) 공정, 3D Multi Die 이종접합 패키지, 열-기계-전기적 변형 해석 등 첨단 패키징 기술을 연구하고 있습니다. 특히, 웨이퍼 및 PCB 기판 상의 미세 구리 패턴 제어, 전해도금 공정의 결함 저감, 열적 신뢰성 향상, 고속 온도 전환 제어 등 실제 산업에서 요구되는 다양한 문제를 해결하기 위한 실험 및 시뮬레이션 연구를 수행하고 있습니다. 또한, 인공지능 기반의 공정 예측 및 모니터링 시스템을 개발하여, 공정 편차와 불량률을 최소화하고, 스마트 제조 및 자동화에 기여하고 있습니다. 이와 더불어, 본 연구실은 미세공정 기술을 활용한 바이오 의료기기, 마이크로니들, 항역류 스텐트 등 다양한 융합 소자 개발에도 주력하고 있습니다. 이러한 연구는 반도체 산업뿐만 아니라 바이오, 에너지, 환경 등 다양한 분야로 확장되고 있으며, 미래 첨단 산업의 경쟁력 확보에 중요한 역할을 하고 있습니다.

본 연구실은 3D 프린팅 기술을 활용한 기능성 표면 및 바이오모방 소자 개발에 앞장서고 있습니다. 3D 프린팅은 복잡한 미세구조를 신속하고 정밀하게 구현할 수 있는 혁신적 제조기술로, 기존의 한계를 뛰어넘는 다양한 응용이 가능합니다. 본 연구실에서는 FDM, DLP 등 다양한 3D 프린팅 방식을 활용하여 초발수 표면, 단방향 액체 수송 구조, 마이크로 믹서, 바이오모방 그리퍼 등 다양한 기능성 구조체를 제작하고 있습니다. 특히, 자연계에서 영감을 받은 표면 구조(예: 벌레잡이 통풀, 선인장, 도마뱀붙이 등)를 모사하여, 물-기름 분리, 습기 포집, 오염 방지, 방향성 접착 등 고유의 기능을 갖는 표면을 구현하고 있습니다. 또한, 3D 프린팅 기반의 미세구조를 활용한 센서, 액추에이터, 마이크로니들 등 다양한 소자 개발을 통해 바이오, 환경, 에너지 등 다양한 분야에 적용하고 있습니다. 이러한 연구는 친환경적이고 비용 효율적인 제조공정 개발뿐만 아니라, 맞춤형 의료기기, 스마트 웨어러블, 차세대 센서 및 로봇 등 미래 산업의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. 앞으로도 본 연구실은 3D 프린팅과 바이오모방 기술의 융합을 통해 새로운 기능성 소재와 소자 개발에 지속적으로 도전할 예정입니다.