HBM 제조를 위한 Hybrid bonding 제조공정에서 요구되는 초정밀 초고속 형상측정기술 개발.a. Hybrid bonding 공정상의 박막(SiO2)와 Copper의 미세 표면 형상 및 거칠기 측정b. 3차원 측정 광학계 및 SW 개발c. 인라인 적용을 위한 초정밀 고속 계측장비 개발

간섭계와 주사탐침 현미경을 결합한 Hybrid 간섭계 개발하여 CMP dishing 측정을 위한 초정밀 초고속 측정기술 개발

- 본 연구는 차세대 반도체의 advanced packaging을 위한 광학 검사/계측 기술을 개발하는 것을 최종 목표로 하고 있음- 특히, 현재 광계측 기술로 해결하지 못하고 있는 advanced packaging의 핵심 측정 기술인 웨이퍼 표면의 dishing과 집적도를 높이기 위한 TSV를 정밀하게 측정할 수 있는 시스템을 개발하는 것임● 박막 구조 ...

본 과제는 머신러닝 기술과 20 ㎛의 미세 스팟을 활용하여 300 mm 웨이퍼의 광학적 임계 선폭(OCD)을 정밀하게 측정하는 계측장비를 개발하는 연구임. 연구 목표는 머신러닝과 20 ㎛ 마이크로 스팟을 겸비한 300 mm 웨이퍼용 고속 분광 타원계 기술 개발임. Spot Size 20 ㎛ 이하, Throughput 150 WPH 이상, Repeatability 0.01 ㎚ 이하, Nano Pattern Matching 90% 이상 달성을 목표로 하며, 머신/딥러닝 및 Hybrid RCWA 알고리즘 개발을 포함함. 핵심 연구 내용은 편광 왜곡 최소화 광학계, DL 및 RCWA 알고리즘 개발 및 가속화, 뮬러 행렬 분광 타원계 구성, 이중 회전 동기화 시스템 구축, 모듈화 설계 및 제작, 성능 평가 등임. 기대 효과는 해외 선진 기업 독점 시장의 국산화 및 기술 종속 해소임. 고정밀, 고속 측정 기술 확보로 수입대체, 수출 증대, 고용 확대에 기여하며, 반도체 회로 정보 유출 방지 및 국내 산업 정보 보안성 강화에 이바지할 것으로 전망됨.