최근 전자기기는 소형화, 박막화, 고성능화, 다기능화의 추세에 따라 급속히 통합되고 있다. 이에 따라 이러한 기기 내 열관리 설계는 안정적인 성능을 유지하기 위해 핵심적인 요소가 되었다. 특히 열전도성 페이스트와 코팅 필름은 효과적인 열 발산을 위해 필수적이다. 이러한 코팅 페이스트에서의 효율적인 열 전달 및 발산은 균일한 열 전달 네트워크를 형성하기 위해 열전도성 입자의 분산이 어떻게 이루어지는지에 달려 있으며, 그 결과 포논 산란을 최소화할 수 있다. 본 연구에서는 균일 분산을 위해 분산제를 사용하던 기존 연구와 달리, 열전도성 충전재 입자의 표면에 Parylene 나노코팅 기법을 적용하는 접근법을 제시한다. 그 결과, Parylene-나노코팅된 알루미나 입자를 충전재로 적용할 때, 분산 안정제를 사용하는 경우와 비교하여 유사하거나 더 우수한 균일 입자 분산성이 달성되었다. 또한 Parylene 코팅 충전재를 사용할 때의 열전도성 필름의 열전도도와 열확산도는 분산제를 사용하는 기존 방법에 비해 유의하게 향상되어, 각각 최대 1.49 W m–1 K–1 및 6.2 × 10–7 m2 s–1에 도달하였으며, 이는 0.83 W m–1 K–1 및 2.9 × 10–7 m2 s–1에 비해 약 1.79배 향상된 것이다. 이러한 향상은 열전도성 충전재의 분산성이 개선되고, 코팅된 필름 내에서 폴리머 바인더(0.2 W m–1 K–1), 코팅된 Parylene(0.6 W m–1 K–1), 알루미나(20 W m–1 K–1)를 통한 단계적 열전도에 의해 열 경로가 효율적으로 구성된 데 기인할 수 있다. 본 연구 결과는 고성능 열전도성 코팅에서의 획기적인 개념을 제시하며, 실제 산업 응용을 위한 핵심 기술로 자리매김할 것으로 기대된다.

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