본 논문에서는 패키지 단위의 PDN(전원 분배 네트워크) 해법에서 디커플링 커패시터를 최대한 활용하기 위해, 온다이(on-die) PDN의 성능을 향상시키는 방법과 오프다이(off-die) PDN의 모델링을 제안한다. 온다이 PDN 성능을 개선하기 위해, 범프와 디커플링 커패시터 간의 더 긴밀한 연결을 제공하고 스위칭 인스턴스 간 공유를 가능하게 하는 다층(multi-stacked) Cu-필라(bump) RDL을 제공한다. 제안된 다층 Cu-필라 범프 RDL은 온다이 PDN 성능을 향상시키기 위한 비용 효율적인 해결책이다. 그러나 활성 층(active layers)에서 온다이 PDN을 보강하려면 고가이고 복잡한 공정이 필요하다. 제안된 오프다이 PDN 모델링 방법은 특히 디커플링 커패시터를 적용하는 경우 전원 무결성(power integrity) 성능 여유를 추가로 확보할 수 있다. 또한 디커플링 커패시터가 적용되는 전원 도메인에 대한 기준으로, IP 영역 내의 그라운드 범프만을 고려하는 것이 제안된다. 이는 IP의 잠재적 PDN 설계 문제를 규명하는 데 도움이 된다.

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