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반도체 제조 장비의 정밀 시험 및 정량 펌핑 제어 연구

Precise Semiconductor Test and Quantitative Dosing Control for Manufacturing Equipment

연구 내용

반도체 시험 소켓과 트랙(Track) 공정의 포토레지스트 토출에서 반복 정밀도와 정량성을 높이기 위한 구동·제어 모듈을 설계하는 연구

반도체 제조 공정에서 장비 신뢰성과 공정 수율에 영향을 주는 정량 토출과 시험 재현성을 향상시키는 연구를 수행합니다. 시험 소켓의 시험 속도와 반복 정밀도를 개선하기 위한 장치 구성을 다루고, 포토공정에서는 초소형 다이아프램 및 리니어 모터 기반 Cut-off/Suck-back valve 구동으로 포토레지스트의 정량·정압 토출 특성을 안정화합니다. 공정 변수를 고려한 제어 구조를 적용해 웨이퍼 코팅 품질을 유지하는 차별성이 있습니다.

관련 연구 성과

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연구 흐름

초기 연구는 반도체 테스트 환경에서 시험 속도와 반복 정밀도를 함께 개선하는 장치 설계에 집중되었습니다. 이후 포토공정의 Track 설비로 연구 범위를 확장하여 포토레지스트를 정량 및 정압으로 토출하는 펌핑 메커니즘과 Cut-off/Suck-back 제어 구조를 개발했습니다. 최근에는 반도체 제조 장비의 오류 허용 수준을 고려하여 장치 구동부와 제어부의 정밀도를 함께 만족시키는 방향으로 연구를 심화하고 있습니다. 제공된 공개 논문 기준으로 2021~2022년에 해당 분야 결과가 확인됩니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

  • 반도체 테스트 소켓 성능 개선 모듈
  • 포토레지스트 코팅 정량 펌핑 장치
  • Cut-off/Suck-back 밸브 정밀 구동기
  • 웨이퍼 코팅 공정 품질 유지 제어
  • 시험 반복 정밀도 향상 설계
  • 공정 설비용 측정-제어 통합기
  • 장비 진단 기반 유지보수 로직
  • 클린룸 적합형 약액 공급 구성
  • 수율 중심 공정 제어 알고리즘
  • 반도체 제조 장비 신뢰성 검증 플랫폼

관련 논문

구분

제목

1

A Study on the Test Device for Improving Test Speed and Repeat Precision of Semiconductor Test Socket

2

Study on the Photoresist Quantitative Emission Pump for Semiconductor Manufacturing Process