프로젝트

완료된 프로젝트

14

1

고내열성 기반의 임베디드 패키지용 고방열 절연소재 (15W/mK 이상) 기술 개발

한국산업기술기획평가원

2024년 08월 - 2024년 12월

2

차세대 3D 적층 공정용 2W/m·K급 고방열 고신뢰성 Non-conductive Film (NCF)용 신규 하이브리드 필러 및 고기능성 에폭시 기술 개발

한국연구재단

2024년 04월 - 2024년 12월

3

2차)무전원 수동복사냉각을 위한 고분자 하이브리드소재 개발

한국연구재단

2024년 03월 - 2025년 02월

4

3차) 신산업 분야 지식재산 융합인재 양성사업

한국발명진흥회

2024년 03월 - 2025년 02월

5

3차)건물외부용 온실가스저감 복사냉각 수계 코팅재 제조 공정 개발

한국산업기술기획평가원

2024년 - 2024년 12월

6

3차)분산도 7급 이상 H-NBR 탄성소재 컴파운딩 기술 개발

한국산업기술기획평가원

2024년 - 2024년 12월

7

2차) 신산업 분야 지식재산 융합인재 양성사업

한국발명진흥회

2023년 03월 - 2024년 02월

8

[통합이지바로]1차_무전원 수동복사냉각을 위한 고분자 하이브리드소재 개발

한국연구재단

2023년 03월 - 2024년 02월

9

1차)폐필름을 활용한 재생원료 사용 멀칭필름 공정기술 개발

재단법인전남테크노파크

2023년 - 2023년 12월

10

[RCMS]2차 분산도 7급 이상 H-NBR 탄성소재 컴파운딩 기술 개발

한국산업기술기획평가원

2023년 - 2023년 12월