1
고내열성 기반의 임베디드 패키지용 고방열 절연소재 (15W/mK 이상) 기술 개발
한국산업기술기획평가원
2024년 08월 - 2024년 12월
2
차세대 3D 적층 공정용 2W/m·K급 고방열 고신뢰성 Non-conductive Film (NCF)용 신규 하이브리드 필러 및 고기능성 에폭시 기술 개발
한국연구재단
2024년 04월 - 2024년 12월
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2차)무전원 수동복사냉각을 위한 고분자 하이브리드소재 개발
한국연구재단
2024년 03월 - 2025년 02월
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3차) 신산업 분야 지식재산 융합인재 양성사업
한국발명진흥회
2024년 03월 - 2025년 02월
5
3차)건물외부용 온실가스저감 복사냉각 수계 코팅재 제조 공정 개발
한국산업기술기획평가원
2024년 - 2024년 12월
6
3차)분산도 7급 이상 H-NBR 탄성소재 컴파운딩 기술 개발
한국산업기술기획평가원
2024년 - 2024년 12월
7
2차) 신산업 분야 지식재산 융합인재 양성사업
한국발명진흥회
2023년 03월 - 2024년 02월
8
[통합이지바로]1차_무전원 수동복사냉각을 위한 고분자 하이브리드소재 개발
한국연구재단
2023년 03월 - 2024년 02월
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1차)폐필름을 활용한 재생원료 사용 멀칭필름 공정기술 개발
재단법인전남테크노파크
2023년 - 2023년 12월
10
[RCMS]2차 분산도 7급 이상 H-NBR 탄성소재 컴파운딩 기술 개발
한국산업기술기획평가원
2023년 - 2023년 12월