프로젝트

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프로젝트 분야

기술 도입 효과 및 상용화 단계

경제적/시장 적용 및 기대 효과

1
반도체 보안 및 IoT 솔루션
  • 물리적 복제 불가능(PUF) 기술 기반 보안 SoC(System on Chip) 개발: 반도체 제조 공정의 미세한 편차를 이용해 복제 불가능한 고유 ID를 생성, 하드웨어 원천 보안을 구현합니다.
  • 삼성전자와 '상용화 PUF 회로' 공동 개발 등 실제 칩 제작 및 상용화 단계에 있으며, IoT 기기, 자율주행차, 스마트팩토리 등 다양한 분야에 즉시 적용 가능합니다.

PUF 기반 보안칩은 실제 양산 단계에 진입했으며, IoT 보안 시장의 급격한 성장에 따라 핵심 부품으로 자리매김할 것입니다. 이를 통해 수입 의존도를 낮추고 글로벌 보안 반도체 시장을 선도할 것으로 기대됩니다.

2
자율주행 및 스마트그리드 시스템
  • 전기차(EV)용 절연 감시 장치 및 지락 감시 장치 개발: LS일렉트릭과의 협력을 통해 전기차 및 충전 인프라의 안전성을 확보하는 핵심 부품을 개발합니다.
  • 스마트그리드용 전력/IT 융복합 기술: 실시간 에너지 데이터 분석 및 제어를 통해 전력망의 효율을 극대화하는 'Zero-Sum Power' 소비 시스템을 구축합니다.

전기차 시장 및 스마트그리드 인프라 확대에 따라 안전 및 효율 관리 시스템의 수요가 급증하고 있습니다. 본 기술 도입 시, 시스템 안정성 강화 및 운영 비용 절감을 통해 높은 시장 경쟁력을 확보할 수 있습니다.

3
차세대 통신 및 반도체 전문인력 양성
  • 서브-테라헤르츠(Sub-THz) 신호원 기술: 나노 CMOS 공정 기반의 고출력 THz 신호원 개발을 통해 6G 등 차세대 초고속 통신 시스템의 기반 기술을 확보합니다.
  • 산학 밀착형 인재양성: Grand ICT 연구센터, IoT 반도체 인력양성 사업 등을 통해 산업 현장 수요에 맞는 석·박사급 전문 인력을 직접 양성하고 공급합니다.

기업 맞춤형 교육(PBL)을 이수한 우수 인재를 확보하여 R&D 경쟁력을 강화하고, 재교육 비용을 절감할 수 있습니다. 이는 기업의 중장기적 성장과 기술 혁신을 위한 핵심 동력이 될 것입니다.

진행 중인 프로젝트

3

완료된 프로젝트

16

1

IMD 측정 Algorithm 상호 검증

LS electric (주)

2024년 01월 - 2024년 11월

2

전기차 및 충전용 지락 감시 장치 개발

충북대학교 LINK3.0 사업단

2022년 06월 - 2024년 12월

3

초경량 정보보안 시스템을 위한 반도체 기반 상용화 PUF 회로 개발

삼성전자

2022년 04월 - 2025년 03월

4

물리적복제불가능 진성난수발생기 개발

2021년 07월 - 2022년

5

산학 밀착형 IoT 반도체 시스템 융합 인력양성 센터

한국연구재단

2020년 03월 - 2025년 11월

사물인터넷 반도체

융합전문 인력 양성

산학 프로젝트

컨소시엄

학위과정

6

IoT 기기용 물리적 복제 불가능 보안 및 인증기술 개발(3차년도)

2019년 05월 - 2020년 08월

7

반도체 기반 초소형, 저전력 물리적 복제 불가능 보안칩 개발

한국연구재단

2018년 05월 - 2021년 04월

물리적 복제 불가능 함수 (PUF)

사물인터넷

반도체

초소형

저전력

8

IoT 기기용 물리적 복제 불가능 보안 및 인증기술 개발

2018년 05월 - 2019년 04월

9

나노 CMOS 기반의 고출력 서브테라헤르츠 신호원 개발

한국연구재단

2015년 10월 - 2018년 09월

상보형금속산화반도체

발진기

신호원

서브테라헤르츠집적회로

최대발진주파수

출력파워

10

초소형 저전력 선형 하이브리드 디지털 주파수 합성기 개발

한국연구재단

2014년 10월 - 2016년 03월

디지털 주파수 합성기

클럭 발생기

집적회로

SoC

디지털 전압 제어 발진기

위상잡음

지터

CMOS