하상렬 연구실은 반도체공학과를 기반으로 첨단 반도체 재료 및 소자의 미세구조, 기계적 특성, 신뢰성 평가에 관한 융합 연구를 수행하고 있습니다. 본 연구실은 알루미늄 합금, 스테인리스강, 텅스텐-구리 복합재 등 다양한 금속 및 합금 재료의 미세구조 분석과 기계적 거동 해석을 통해, 반도체 패키지 및 소자의 내구성 향상과 신뢰성 확보에 기여하고 있습니다. 특히, 결정 소성 모델, 컴퓨터 시뮬레이션, 유한요소해석(FEM) 등 첨단 수치해석 기법을 활용하여, 다양한 변형 조건에서의 재료 거동을 정량적으로 예측하고, 실험적 데이터와 연계하여 실제 반도체 공정 및 패키지 설계에 적용 가능한 신뢰성 평가 솔루션을 개발하고 있습니다. 계면 파괴, 잔류응력, 혼합 모드 파괴 해석 등 반도체 패키지 신뢰성에 직결되는 다양한 이슈에 대해 실험과 시뮬레이션을 병행하여 연구를 진행합니다. 또한, 본 연구실은 다중 물리-스케일 모델링 및 인공지능 기반 예측 모델을 접목하여, 복합적인 물리 현상이 상호작용하는 반도체 소자 및 패키지의 신뢰성 문제를 정밀하게 분석합니다. 이를 통해 첨단 패키징 신뢰성 예측, 사이버 물리 시스템 개발, 신소재 기반 반도체 공정 최적화 등 다양한 국가 및 산업체 연구과제를 수행하고 있습니다. 산학협력 프로젝트, 국가연구과제, 특허 및 논문 발표 등 활발한 연구 활동을 통해, 반도체 소재·부품·장비 분야의 실무형 인재 양성과 산업 현장 적용성을 높이고 있습니다. 또한, SK하이닉스, 삼성전기 등 국내 주요 반도체 기업과의 협력을 통해 실질적인 기술 이전과 혁신적인 연구 성과를 창출하고 있습니다. 하상렬 연구실은 앞으로도 반도체 재료 및 패키지 신뢰성 분야에서 세계적 수준의 연구 역량을 바탕으로, 차세대 반도체 산업의 발전과 혁신에 핵심적인 역할을 수행할 것입니다.