프로젝트

완료된 프로젝트

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[Ez][1단계 3-1]첨단패키징 신뢰성 예측을 위한 다중 물리-스케일 모델 및 물리정보 신경망 기반 사이버 물리 시스템 개발(5-1차년도)

한국연구재단

2024년 09월 - 2025년 08월

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반도체 장비기술개발 학연협력전략 연구보고서

한국기계연구원

2024년 08월 - 2024년 12월

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유연센싱케이블 다이렉트 라미네이팅 공정 충진특성분석 모델링 용역

한국기계연구원

2024년 07월 - 2024년 09월

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[RCMS]산학협력 프로젝트 기반 반도체소부장 실무인재양성(3-3차년도)

한국산업기술진흥원

2024년 03월 - 2025년 02월

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[RCMS]차세대반도체소재부품장비후공정 전문인력양성(5-1차년도)

한국산업기술진흥원

2024년 03월 - 2025년 02월