Korean International Semiconductor Conference & Exhibition on Manufacturing Technology(KISM) 2025

Predictive Analysis of Signal Transmission in Pogo Pin-Load Board

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2025 IEEE Region 10 Conference (TENCON 2025)

A Cost-Effective Approach to PCB Structure and Process for Enhanced High-Speed Signal Integrity

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제26회 한국테스트학술대회

3D IC를 위한 행열 SCAN방식 TSV 병렬 테스트 기법

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제26회 한국테스트학술대회

ATE 리니어 가이드의 예지보전을 위한 진동 기반 AI 이상 탐지 적용 연구

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딥러닝 기반 ATE 신호 전송 채널의 고장 부품 진단 연구

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