CBK's PIPL 연구실은 고분자계면과학을 기반으로 동적 결합 고분자, 고분자 복합소재, 점접착제, 박막/코팅 등 다양한 고분자 소재의 계면 현상과 응용에 대한 선도적 연구를 수행하고 있습니다. 본 연구실은 동적 결합 고분자의 설계 및 비트리머 네트워크 개발을 통해, 재활용 가능하고 자가치유가 가능한 스마트 소재를 창출하고 있습니다. 이러한 소재는 외부 자극에 따라 네트워크 구조가 가역적으로 변화하여, 기존 고분자 소재의 한계를 극복할 수 있습니다. 또한, 고분자 복합소재 분야에서는 열전도성 필러의 네트워크 형성, 배향 제어, 분리구조 구현 등 다양한 전략을 통해, 전자기기 및 에너지 시스템에서 요구되는 고효율 방열 소재를 개발하고 있습니다. 필러의 종류, 배향, 네트워크 구조에 대한 체계적인 연구와 더불어, 머신러닝 기반의 최적화 및 이론적 모델링을 접목하여 복합소재의 성능을 극대화하고 있습니다. 점접착제 및 기능성 코팅 분야에서는 친환경성과 고성능을 동시에 만족시키는 소재 개발에 주력하고 있습니다. 비휘발성 공융액, 생분해성 고분자, 동적 결합 네트워크 등 혁신적인 소재 설계를 통해, 환경 문제를 해결하면서도 우수한 점착력과 내구성을 갖춘 제품을 선보이고 있습니다. 이러한 연구는 전자소자 보호, 방빙 코팅, 바이오의료용 접착제 등 다양한 산업 응용으로 확장되고 있습니다. 본 연구실은 실험적 연구뿐만 아니라, 데이터 기반의 소재 설계, 이론적 모델링, 산업적 실용화까지 아우르는 융합적 연구를 지향합니다. 다양한 국내외 산학연 협력 및 정부·산업체 과제를 수행하며, 실제 산업 현장에서 요구되는 맞춤형 고분자 소재 개발에 앞장서고 있습니다. 미래에는 재활용 및 업사이클링, 친환경 소재, 스마트 기능성 소재 등 지속가능한 사회를 위한 고분자 소재 연구가 더욱 중요해질 것입니다. CBK's PIPL 연구실은 이러한 미래 지향적 연구를 통해, 고분자공학 분야의 혁신과 산업 발전에 기여하고자 합니다.