프로젝트
AI 인사이트
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연구 분야
기술 도입 효과 및 상용화 단계
경제적/시장 적용 및 기대 효과
- 초고층 3D NAND 메모리의 집적도와 신뢰성 한계 극복을 위한 고이동도 채널 및 신소재 유전막 기술 개발.
- AI 기반 대규모 해석 플랫폼을 도입하여 개발 기간을 단축하고 수율을 최적화하는 공정 기술 확보.
- 플래시와 DRAM의 장점을 결합한 하이브리드 메모리 소자 및 아키텍처 개발로 고성능·저전력 컴퓨팅 시장 선점.
차세대 메모리 기술 확보를 통해 글로벌 반도체 시장에서의 기술 초격차를 유지하고, 데이터센터, AI, 모바일 기기 등 고부가가치 시장에서 압도적인 경쟁력 확보. 삼성전자, SK하이닉스와의 직접적인 산학협력으로 상용화 가능성 극대화.
- 전하저장형 메모리(CTF), 저항변화 메모리(RRAM) 기반 PIM 소자 및 시스템 개발로 데이터 병목 현상을 해결하고 AI 연산 효율을 극대화.
- 3차원 적층 시냅스 소자 기반의 뉴로모픽(신경모방) 시스템을 개발하여, 저전력으로 고도의 패턴 인식이 가능한 AI 하드웨어 구현.
- 실리콘 기반 PIM 특화 소자 및 회로·시스템 통합 개발을 통해 기존 반도체 공정과의 호환성을 높여 상용화 진입 장벽 완화.
PIM 및 뉴로모픽 반도체는 AI 시대의 핵심 기술로, 상용화 시 막대한 전력 소모를 줄여 데이터센터 운영 비용을 절감하고 엣지 AI 시장을 선도. 핵심 원천 기술 확보로 수조 원 규모의 차세대 AI 반도체 시장 주도권 확보 기대.
- 정부 주도 '차세대 시스템반도체 설계 전문인력양성사업' 및 '시스템반도체 융합전문인력 육성사업' 참여를 통해 산업계 수요에 맞는 맞춤형 인재를 안정적으로 공급.
- 삼성전자, SK하이닉스와의 핵심연구실 운영 및 공동 과제 수행으로 기업이 필요로 하는 최신 기술과 실무 역량을 갖춘 석·박사 인력 배출.
만성적인 반도체 고급인력 부족 문제를 해결하고, 기업의 채용 및 재교육 비용 절감. 검증된 인재 확보를 통해 R&D 생산성을 높이고, 국가 반도체 산업 생태계의 장기적인 경쟁력 강화에 기여.
완료된 프로젝트
1
[1-2][통합RCMS]초고층 3D NAND 메모리를 위한 고이동도 채널/유전막 신소재 개발 및 AI 기반 대규모 해석 플랫폼 구축
산업통상자원부
2024년 - 2024년 12월
2
[1-3][통합Ez]실리콘 기반 PIM 특화 소자 응용을 위한 회로 및 시스템 개발
과학기술정보통신부
2024년 - 2024년 12월
3
[2-2][통합Ez]전하저장형 메모리 기반 PIM 개발
과학기술정보통신부
2024년 - 2024년 12월
4
[1-1][통합RCMS]초고층 3D NAND 메모리를 위한 고이동도 채널/유전막 신소재 개발 및 AI 기반 대규모 해석 플랫폼 구축
산업통상자원부
2023년 04월 - 2023년 12월
5
[1-4][통합Ez]인메모리 컴퓨팅 응용을 위한 하이브리드 메모리 소자 및 아키텍처 개발
과학기술정보통신부
2023년 03월 - 2024년 02월
6
인공지능 응용을 위한 박막 트랜지스터기반 메모리 반도체 소자
서울과학고등학교
2023년 03월 - 2023년 12월
7
[1-2][통합Ez]실리콘 기반 PIM 특화 소자 응용을 위한 회로 및 시스템 개발
과학기술정보통신부
2023년 - 2023년 12월
8
[2-1][통합Ez]전하저장형 메모리 기반 PIM 개발
과학기술정보통신부
2023년 - 2023년 12월
9
산화물 트랜지스터 기반 반도체 교육 키트 개발
(재)서울기술연구원
2022년 11월 - 2023년 10월
10
[1-1][통합Ez]실리콘 기반 PIM 특화 소자 응용을 위한 회로 및 시스템 개발
과학기술정보통신부
2022년 04월 - 2022년 12월