프로젝트

AI 인사이트

RnDcircle AI가 제공하는 사용자 맞춤 정보

※ 사용자 모드를 변경하여 맞춤형 인사이트를 받아보세요

연구 분야

기술 도입 효과 및 상용화 단계

경제적/시장 적용 및 기대 효과

1
차세대 메모리 솔루션 (초고층 3D NAND, 하이브리드 메모리)
  • 초고층 3D NAND 메모리의 집적도와 신뢰성 한계 극복을 위한 고이동도 채널 및 신소재 유전막 기술 개발.
  • AI 기반 대규모 해석 플랫폼을 도입하여 개발 기간을 단축하고 수율을 최적화하는 공정 기술 확보.
  • 플래시와 DRAM의 장점을 결합한 하이브리드 메모리 소자 및 아키텍처 개발로 고성능·저전력 컴퓨팅 시장 선점.

차세대 메모리 기술 확보를 통해 글로벌 반도체 시장에서의 기술 초격차를 유지하고, 데이터센터, AI, 모바일 기기 등 고부가가치 시장에서 압도적인 경쟁력 확보. 삼성전자, SK하이닉스와의 직접적인 산학협력으로 상용화 가능성 극대화.

2
AI 반도체 및 PIM (Processing-in-Memory) 상용화
  • 전하저장형 메모리(CTF), 저항변화 메모리(RRAM) 기반 PIM 소자 및 시스템 개발로 데이터 병목 현상을 해결하고 AI 연산 효율을 극대화.
  • 3차원 적층 시냅스 소자 기반의 뉴로모픽(신경모방) 시스템을 개발하여, 저전력으로 고도의 패턴 인식이 가능한 AI 하드웨어 구현.
  • 실리콘 기반 PIM 특화 소자 및 회로·시스템 통합 개발을 통해 기존 반도체 공정과의 호환성을 높여 상용화 진입 장벽 완화.

PIM 및 뉴로모픽 반도체는 AI 시대의 핵심 기술로, 상용화 시 막대한 전력 소모를 줄여 데이터센터 운영 비용을 절감하고 엣지 AI 시장을 선도. 핵심 원천 기술 확보로 수조 원 규모의 차세대 AI 반도체 시장 주도권 확보 기대.

3
시스템 반도체 설계 전문인력 확보 및 산학협력
  • 정부 주도 '차세대 시스템반도체 설계 전문인력양성사업' 및 '시스템반도체 융합전문인력 육성사업' 참여를 통해 산업계 수요에 맞는 맞춤형 인재를 안정적으로 공급.
  • 삼성전자, SK하이닉스와의 핵심연구실 운영 및 공동 과제 수행으로 기업이 필요로 하는 최신 기술과 실무 역량을 갖춘 석·박사 인력 배출.

만성적인 반도체 고급인력 부족 문제를 해결하고, 기업의 채용 및 재교육 비용 절감. 검증된 인재 확보를 통해 R&D 생산성을 높이고, 국가 반도체 산업 생태계의 장기적인 경쟁력 강화에 기여.

완료된 프로젝트

38

21

[민간]3차원 적층 형태의 시냅스 소자 기반 신경모방 패턴인식 시스템 개발

한국산업기술평가관리원

2021년 - 2021년 12월

22

[통합Ezbaro]인메모리 컴퓨팅 응용을 위한 하이브리드 메모리 소자 및 아키텍처 개발

한국연구재단

2020년 03월 - 2021년 02월

23

[통합RCMS]3차원 적층 형태의 시냅스 소자 기반 신경모방 패턴인식 시스템 개발

한국산업기술평가관리원

2020년 - 2020년 12월

24

[Ezbaro]차세대 컴퓨팅 응용을 위한 3차원 적층형 저항변화 메모리 개발

과학기술정보통신부

2019년 03월 - 2019년 05월

25

[RCMS]3차원 적층 형태의 시냅스 소자 기반 신경모방 패턴인식 시스템 개발

*산업통상자원부*

2019년 - 2019년 12월

26

삼성전자 산학과제 : 플래시 메모리 관련 과제

2019년 - 2021년 12월

27

삼성전자 산학과제 : DRAM 관련 과제

2018년 05월 - 2021년 04월

28

(RCMS) 3차원 적층 형태의 시냅스 소자 기반 신경모방 패턴인식 시스템 개발(10080583)

서울대학교 산학협력단

2017년 07월 - 2021년 12월

29

3차원 적층 형태의 시냅스 소자 기반 신경모방 패턴인식 시스템 개발

서울대학교 산학협력단

2017년 07월 - 2021년 12월

30

미래반도체소자 원천기술개발사업 ​핵심연구실

산업통상자원부,

삼성전자,

하이닉스

2017년 07월 - 현재 진행중

semiconductor

core research lab

technology development