RnDCircle Logo
유봉영 연구실
한양대학교 차세대반도체융합공학부 유봉영 교수
전기도금
구리 충진
나노구조 소재
기본 정보
연구 분야
프로젝트
논문
구성원

유봉영 연구실

한양대학교 차세대반도체융합공학부 유봉영 교수

유봉영 연구실은 습식 재료 공정과 전기화학 기반 전해도금/전착 기술을 이용하여 기능성 나노소재와 전기화학 소자를 제작합니다. 전류·전위 조건 및 전해질 안정성, 결함/응력 등 공정 변수를 제어해 구리 나노구조 박막과 금속-수산화물 전극을 형성하고, 전기화학 임피던스와 표면 분석으로 성능과 열화 요인을 해석합니다. 동시에 3D 유리 인터포저의 TGV 및 관통 홀을 위한 선택적 구리 충진과 도금 신뢰성 공정, 습도·수소 변색 센싱, PEMFC 부식 보호 및 수전해 촉매 응용 연구를 수행합니다.

전기도금구리 충진나노구조 소재전기화학 촉매슈퍼커패시터 전극
대표 연구 분야
연구 영역 전체보기
전기화학 기반 전해도금/전착 나노구조 제어 연구 thumbnail
전기화학 기반 전해도금/전착 나노구조 제어 연구
Electrochemical electrodeposition and wet deposition for controlled nanostructures
연구 분야 상세보기
연구 성과 추이
표시된 성과는 수집된 데이터 기준으로 산출되며, 일부 차이가 있을 수 있습니다.

5개년 연도별 논문 게재 수

53총합

5개년 연도별 피인용 수

325총합
주요 논문
5
논문 전체보기
1
article
|
인용수 6
·
2025
Spontaneous deposition of Ag nanoclusters on defect-rich α-Co(OH)2 for high-rate performance supercapacitor
Qing Wang, Zitao Yang, Zehui Yu, Fan Yang, Sanghwa Yoon, Bongyoung Yoo
IF 7.9 (2025)
Materials & Design
• 결함이 풍부한 α-Co(OH) 2 층 위에 초축전지 전극으로서 Ag가 자발적으로 증착되었다. • Ag 증착은 Co의 d 궤도에 존재하는 전자를 작용시켜 축전 능력과 속도 성능을 향상시켰다. • α-Co(OH) 2 Ag90@CP600은 1 A g −1에서 801 F g −1의 비정전용량을 나타내었고, 100 A g −1에서 57 %의 속도 성능을 보였다. • α-Co(OH) 2 Ag90@CP600과 AgNP@HWGN로 조립한 ASC 장치는 1.8 V에 도달하였으며 높은 에너지 밀도 및 출력 밀도를 유지하였다. 본 연구는 결함이 풍부한 α-Co(OH) 2 층에 Ag 이온의 자발적 증착을 유도하는 α-Co(OH) 2와 Ag 사이의 표준 산화환원 전위 차이를 활용하여, 우수한 속도 성능과 안정성을 갖는 초축전지 전극 재료의 신속하고 편리한 제조를 가능하게 한다. Ag 나노클러스터의 증착은 반응 시간을 조절하여 제어한다. 밀도범함수이론(DFT) 계산 결과, Ag 증착은 Co d-오비탈의 전자와 상호작용하여 축전 성능과 음이온 수송 속도(R transfer)를 향상시키는 것으로 나타났다. 탄소지(CP)600 위의 α-Co(OH) 2 Ag90@CP600은 1 A g −1에서 비정전용량 801 F g −1, 100 A g −1에서 57 %의 비정전용량 유지/속도 능력을 보이며, 100 A g −1에서 10,000회의 충·방전 사이클 후에도 85.7 %의 용량 유지율을 유지한다. 비대칭 초축전지(ASC)에서 양극(cathode)으로 α-Co(OH) 2 Ag90@CP600을 사용하고, 은 나노입자를 고도로 수중분산 가능한 그래핀 나노시트(AgNP@HWGN)에 통합한 양극(anode)과 페어링하였다. ASC 장치는 전력 밀도 900 W kg −1 (1.8 V)에서 전력 밀도에 해당하는 에너지 밀도 35.1 Wh kg −1을 달성하였고, 20 A g −1 조건에서 10,000 사이클 동안 우수한 사이클 안정성을 보였다. 이 접근은 고성능 전극 재료 개발을 위한 효과적인 경로를 제공함으로써, 유망한 초축전지 전극 재료로서 α-Co(OH) 2 Ag90@CP600의 잠재력을 부각한다.
https://doi.org/10.1016/j.matdes.2025.113914
Nanoclusters
Materials science
Supercapacitor
Deposition (geology)
Chemical engineering
Nanotechnology
Capacitance
Electrode
Physical chemistry
2
article
|
인용수 0
·
2025
Fe, P dual-doping and phase boundary engineering of NiCo alloys: density functional theory (DFT)-optimized strategy for boosted water splitting
Qing Wang, Zitao Yang, Zehui Yu, Bayaraa Sukhbaatar, Fan Yang, Sanghwa Yoon, Bongyoung Yoo
IF 8.3 (2025)
International Journal of Hydrogen Energy
전반적인 물 분해를 발전시키기 위해서는 비용 효율적이고 내구성이 우수하며 전기촉매 활성이 매우 높은 양기능성(bifunctional) 전기촉매의 개발이 중요하다. DFT 결과를 바탕으로 단일 단계 전극증착(one-step electrodeposition) 전략을 설계하여, Fe와 P가 공도핑된 NiCo 면심입방체(face-centered cubic, fcc)/조밀육방구조(hexagonal close-packed, hcp) 이중상(dual-phase) 합금(Fe–Ni 1 Co 2 P@NiF)을 합성하였으며, 이 촉매는 수소발생반응(HER)과 산소발생반응(OER) 모두에서 예외적으로 우수한 촉매 활성을 보여준다. fcc와 hcp 상 사이의 이종접면과 Fe, P 도핑은 효율적인 전하 전달과 풍부한 활성 자리를 가능하게 한다. DFT 결과는 Fe 및 P 도핑이 물 흡착을 최적화하고 Ni/Co d-밴드 중심(d-band center)을 조절하며 HER 장벽을 낮춘다는 것을 보여준다. 또한 도핑원은 우선적 산화 사이트로 작용하여 CoNi의 과도한 산화를 억제함으로써 OER 활성을 향상시킨다. 1 M KOH에서의 전기화학적 시험은 10 mA cm −2에서 HER 41 mV, OER 289 mV의 낮은 과전위를 나타내었고, 10 및 100 mA cm −2에서 각각 1.53 V 및 1.65 V의 전압으로 전체 물 분해(overall water splitting)를 달성하였다. 촉매는 50 mA cm −2 조건에서 135 h 동안 안정성을 유지함이 주목할 만하다. 향상된 성능은 Fe와 P 도핑 및 상계(phase boundary) 공학이 상호 시너지로 작용하여 전자 구성을 조절하고 전하 전달을 가속시키기 때문으로 판단된다. 본 연구는 실용적인 물 전기분해 응용을 위한 효율적인 전기촉매를 설계하는 유망한 접근법을 제공한다. DFT 결과에 따르면, Fe, P 이중 도핑을 설계하고 분석하면 Fe–Ni 1 Co 2 P@NiF에서 HER/OER이 향상되어 우수한 전체 물 분해 성능과 안정성을 나타낸다. • Ni 1 Co 2 @NiF의 fcc/hcp 이종접면은 DFT 결과에 따라 설계되었다. • Fe, P 도핑은 이중상 이종접면을 보존하면서 Fe–Ni 1 Co 2 P@NiF를 형성한다. • Fe–Ni 1 Co 2 P@NiF는 물 분해를 위한 양기능성과 내구성을 나타낸다. • HER/OER 동역학을 향상시키는 Fe, P 도핑 메커니즘은 DFT 결과에 의해 규명되었다.
https://doi.org/10.1016/j.ijhydene.2025.152701
Water splitting
Oxygen evolution
Density functional theory
Bifunctional
Electrochemistry
Dopant
Catalysis
Doping
Electrolysis of water
3
article
|
·
인용수 9
·
2024
Potential difference-induced electrodeposition of defect-rich α-cobalt hydroxide on porous copper (PCu): High-voltage performance of supercapacitor
Qing Wang, Fan Yang, Zehui Yu, Sanghwa Yoon, Bongyoung Yoo
IF 6.3 (2024)
Journal of Alloys and Compounds
https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2024.176690
Supercapacitor
Cobalt
Materials science
Copper
Porosity
Hydroxide
Cobalt hydroxide
Voltage
Metallurgy
Chemical engineering
최신 정부 과제
52
과제 전체보기
1
2025년 3월-2028년 12월
|1,535,308,000
2㎛ 이하급 팬아웃 웨이퍼레벨용 감광성 절연소재 및 배선 기술 개발
[최종목표]o 해상도 3㎛ 이하, 열특성 35ppm/℃ 이하, 기계적 물성 3.0Gpa 이하, 유전 특성 Dk 3.0/Df 0.01 이하 감광성 절연 소재 개발o 선폭/간격 2/2㎛, Via 직경 3㎛ 이하의 2층 이상 RDL 공정개발 (Void free)o 선폭/간격 2/2㎛에 대한 전기적 신뢰성: TDDB 수명10년 이상, b-HAST (JEDEC 기준...
신호 재배선
감광성 절연재
팬-아웃 패키지
실리콘 인터포져
칩렛
2
주관|
2023년 10월-2026년 10월
|304,140,000
차세대 3D 유리 인터포져용 전기적/기계적 고신뢰성 TGV 제조 기술 개발
본 과제는 차세대 반도체 패키징용 3D 유리 인터포저에서 전기·기계 신뢰성이 높은 도금 기술을 확보하는 연구임. 연구목표는 Through Glass Via 및 이을 이용한 인터포저 원천 기술 확보로 차세대 3D 유리 인터포져용 전기적/기계적 고신뢰성 관통 구리 도금 기술을 선진그룹 공동연구로 확보하고 사업화 촉진 및 고급 인력양성을 수행하는 데 있음. 핵심 연구내용은 Through Si Via 문제 보완을 위해 정밀 레이저 홀 가공, 버퍼층 코팅·고밀착력 소재, 양면 관통 도전 전극 형성 도금 첨가제, TGV 전용 슬러리 개발, 유리 기판 특성 활용 기술 및 전용 공정 장비·연마 소재 개발임. 기대효과는 Glass 기판 최적 Seed층 도금, Cu 고속충진·품질 제어 원천, TGV용 전용 관통 도금 장비 개발 단축, 콜로이달 실리카·나노소재 Abrasive 기반 선택적 연마 및 roughness 개선, 독자 슬러리 제조 기술 확보이며 고성능·고신뢰 반도체 제품 발전 기여 가능함.
연마슬러리
유리인터포져
도금공정
유리관통전극
도금소재
3
2023년 10월-2026년 10월
|540,773,000
차세대 3D 유리 인터포져용 전기적/기계적 고신뢰성 TGV 제조 기술 개발
반도체 도금 분야 선진그룹과의 공동 연구를 통해 차세대 3D 유리 인터포져용 전기적/기계적 고신뢰성 관통 구리 도금 기술을 확보하고 해당 분야 고급 인력양성 및 관련 소재/장비를 개발하여 사업화 촉진하고자 함
도금소재
유리관통전극
도금공정
유리인터포져
연마슬러리
최신 특허
특허 전체보기
상태출원연도과제명출원번호상세정보
공개2025열내구성 TGV 기판 및 이의 제조 방법1020250114039
등록2024반도체 웨이퍼 전해 폴리싱 장치 및 이를 포함하는 연속 전해 장치1020240104893
공개2024콘크리트 환경의 실시간 습도 검출을 위한 습도센서 제조방법1020240075883
전체 특허

열내구성 TGV 기판 및 이의 제조 방법

상태
공개
출원연도
2025
출원번호
1020250114039

반도체 웨이퍼 전해 폴리싱 장치 및 이를 포함하는 연속 전해 장치

상태
등록
출원연도
2024
출원번호
1020240104893

콘크리트 환경의 실시간 습도 검출을 위한 습도센서 제조방법

상태
공개
출원연도
2024
출원번호
1020240075883

주식회사 디써클

대표 장재우,이윤구서울특별시 강남구 역삼로 169, 명우빌딩 2층 (TIPS타운 S2)대표 전화 0507-1312-6417이메일 info@rndcircle.io사업자등록번호 458-87-03380호스팅제공자 구글 클라우드 플랫폼(GCP)

© 2026 RnDcircle. All Rights Reserved.