Cu Interconnection Process Development for LOGIC Device: Cu Task Force Member

SAMSUNG Electronics

1998년 04월 - 1999년 08월

Advanced Interconnection Process Development for DRAM

SAMSUNG Electronics

1996년 - 1998년 04월

SiH2Cl2 (DCS)-Tungsten Silicide Process & Hardware Development

SAMSUNG Electronics

1995년 - 1996년

TiSix/Poly-Si (Ti-polycide) Gate Line Process Development

SAMSUNG Electronics

1994년 - 1995년 02월

2024년 경기도 대학혁신플랫폼(GUIP) 지원 사업

지방자치단체

2024년 08월 - 2025년 07월

경기도 반도체 산업 전문인력 양성사업 공유대학(소재 분야)

지방자치단체

2024년 04월 - 2024년 12월

고방열 전자부품 패키징용 TGV(글라스 관통형 전극)기판 제조기술개발

중소벤처기업부(2017Y)

2024년 - 2024년 06월

2000 PPI급 이상의 고휘도 마이크로 디스플레이용 소재 및 공정기술 개발

산업통상자원부

2023년 - 2023년 12월

글로벌 시장 진출을 위한 고전력 소자 Package 기판 내 효율적 방열 및 고전류 전달을 위한 mm급 3D 금속 패턴 형성 기술 개발

산업통상자원부

2023년 - 2023년 12월

고집적 반도체급 PCB의 Ultra Fine Pitch(Line/Space 5μm X 5μm이하) 미세 회로 제작용 Pilot 장비 개발

중소벤처기업부(2017Y)

2022년 05월 - 2023년 05월