Cu Interconnection Process Development for LOGIC Device: Cu Task Force Member

SAMSUNG Electronics

1998년 04월 - 1999년 08월

Advanced Interconnection Process Development for DRAM

SAMSUNG Electronics

1996년 - 1998년 04월

SiH2Cl2 (DCS)-Tungsten Silicide Process & Hardware Development

SAMSUNG Electronics

1995년 - 1996년

TiSix/Poly-Si (Ti-polycide) Gate Line Process Development

SAMSUNG Electronics

1994년 - 1995년 02월

BEOL 회로설계기반 3D 스케일링 배선기술개발

산업통상자원부

2025년 - 2025년 12월

경기도 반도체 산업 전문인력 양성사업 공유대학(소재 분야)_2차년도

지방자치단체

2025년 - 2025년 12월

차세대 3D 유리 인터포져용 전기적/기계적 고신뢰성 TGV 제조 기술 개발

산업통상자원부

2025년 - 2025년 12월

회로기판 변형 최소화 및 고속 충진이 가능한 관통 홀 도전금속 충진 장비 개발

중소벤처기업부(2017Y)

2025년 - 2025년 12월

2024년 경기도 대학혁신플랫폼(GUIP) 지원 사업

지방자치단체

2024년 08월 - 2025년 07월

경기도 반도체 산업 전문인력 양성사업 공유대학(소재 분야)

지방자치단체

2024년 04월 - 2024년 12월