프로젝트
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연구 분야
기술 도입 효과 및 상용화 단계
경제적/시장 적용 및 기대 효과
- 데이터 이동 병목 현상을 해결하는 PIM 기술을 개발하여 AI 및 고성능 컴퓨팅 시스템의 전력 효율과 연산 속도를 획기적으로 개선합니다.
- CMOS 로직 공정과 호환 가능한 PIM 소자 및 회로 설계를 통해 기존 반도체 생산 라인에 적용 용이성을 높여 상용화 장벽을 낮춥니다.
삼성전자, 하이닉스와의 플래시 메모리, DRAM 관련 산학과제 수행 경험을 바탕으로, 데이터센터, AI 가속기 시장에 적용 가능한 고부가가치 메모리 솔루션 개발 및 IP 확보가 기대됩니다.
- 인간의 뇌신경을 모방한 시냅스 소자 및 SNN(스파이킹 뉴럴 네트워크) 회로 개발을 통해 초저전력 AI 연산 하드웨어를 구현합니다.
- 온칩(On-chip) 학습 기능이 내장된 AI 반도체 개발로, 클라우드 의존도를 낮추고 실시간 처리가 중요한 엣지 디바이스(자율주행, 모바일 등)에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
차세대 지능형 반도체 시장의 핵심 기술인 뉴로모픽 분야 원천 기술 확보를 통해, 글로벌 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁 우위를 점하고 새로운 시장을 창출할 수 있습니다.
- 정부 주관 '차세대 시스템반도체 설계 전문인력양성사업' 및 '시스템반도체 융합전문인력 육성사업'에 참여하여 산업계 수요에 맞는 석·박사급 인재를 배출합니다.
- 삼성전자, 하이닉스와의 산학협력 과제를 통해 기업 현장의 문제를 직접 해결하는 실무형 인재를 양성하여, 채용 후 재교육 비용을 절감하고 R&D에 즉시 투입할 수 있습니다.
연구실 졸업생들이 삼성전자 등 주요 반도체 기업에 성공적으로 취업하고 있으며, 이는 기업의 인력난 해소와 국가 반도체 산업의 중장기적 경쟁력 강화에 직접적으로 기여합니다.
완료된 프로젝트
1
CMOS 로직 공정과 호환 가능한 memcapacitor 소자 및 전압 합산 기반 PIM 응용 시스템 개발
한국연구재단
2024년 - 2024년 12월
2
[1-2][통합Ez]CMOS 로직 공정과 호환 가능한 memcapacitor 소자 및 전압 합산 기반 PIM 응용 시스템 개발
과학기술정보통신부
2024년 - 2024년 12월
3
전하저장형 메모리 기반 PIM 개발
정보통신기획평가원
2024년 - 2024년 12월
4
온칩 학습이 가능한 스토캐스틱 컴퓨팅 기반 스파이킹 인공신경망 구현
한국연구재단
2023년 03월 - 2024년 02월
5
차세대 시스템반도체 설계 전문인력양성사업(5년)
산업통상자원부
2021년 05월 - 현재 진행중
차세대 시스템반도체
설계
전문인력양성사업
6
시스템반도체 융합전문인력 육성사업(6년)
과학기술정보통신부
2021년 05월 - 현재 진행중
시스템반도체
융합전문인력
육성사업
7
신개념 PIM 반도체 선도기술개발 : "전하저장형 메모리 기반 PIM 개발"
2021년 05월 - 2024년 12월
8
차세대지능형반도체기술개발사업 : "SNN을 위한 시냅스 소자와 최적 연동 동작 가능한 뉴런 회로 개발"
2021년 04월 - 2023년 12월
9
차세대 시스템반도체 설계 전문인력양성사업(5년)
산업통상자원부,
과학기술정보통신부
2021년 - 현재 진행중
차세대 시스템반도체
설계
전문인력양성사업
시스템반도체 융합전문인력 육성사업
10
삼성전자 산학과제 : 플래시 메모리 관련 과제
2019년 - 2021년 12월