프로젝트

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프로젝트 분야

기술 도입 효과 및 상용화 단계

경제적/시장 적용 및 기대 효과

1
차세대 메모리 및 AI 반도체 솔루션
  • PIM/CIM/LiM 기술 개발: '전하저장형 메모리 기반 PIM 개발', 'CMOS 기반 메모리 로직 일체형 소자' 등 프로젝트를 통해 폰노이만 병목 현상을 해결하는 고효율 AI 반도체 아키텍처 개발에 집중하고 있습니다.
  • 차세대 메모리 소자 상용화: 3D NAND, FeNAND, 멤리스터 등 고집적·저전력 특성을 갖춘 차세대 메모리 소자의 구조 혁신 및 공정 기술을 확보하여 양산 기술의 기반을 마련합니다.

AI, 5G, 자율주행차 시장의 성장에 따라 맞춤형 특수 칩(ASIC, SoC) 수요가 급증하고 있습니다. 본 연구실의 PIM/CIM 기술은 이러한 시장 변화에 대응하여 데이터 처리 효율을 극대화하고 전력 소비를 절감하는 핵심 솔루션으로, 2031년 약 9,700억 달러 규모로 예상되는 반도체 시장에서 높은 부가가치를 창출할 것으로 기대됩니다.

2
초미세 반도체 소자 신뢰성 및 공정 기술
  • 신뢰성 해석 플랫폼 구축: 'Sub-10nm급 차세대 반도체용 Advanced Reliability 해석 플랫폼' 개발을 통해 나노플레이트, GAA 등 초미세 공정에서 발생하는 셀프 히팅, 단락 채널 효과 등을 정밀 분석하고 수율을 개선합니다.
  • 극한 환경 내성 기술: '우주/핵융합로 방사선 환경'에서의 소자 특성 변화 분석 및 모델링을 통해 국방, 항공우주, 원자력 등 고신뢰성이 요구되는 특수 산업용 반도체 기술 경쟁력을 확보합니다.

반도체는 자동차, 가전제품 등 모든 산업의 핵심 부품으로, 공급망 안정성이 중요합니다. 본 연구실의 신뢰성 플랫폼은 반도체 생산 과정의 잠재적 결함을 사전에 예측하고 방지하여, 수십억 달러 규모의 손실을 막고 안정적인 공급망 유지에 기여할 수 있습니다. 이는 2025년 약 6,270억 달러에 달하는 반도체 시장의 질적 성장을 뒷받침합니다.

3
산학협력 기반 인재양성 및 기술이전
  • 전문 인력 양성 프로그램: '기능성 코팅 융복합소재부품 전문인력양성사업', 'LINC 3.0' 등 대규모 산학연계 사업을 통해 기업이 즉시 채용 가능한 실무형 R&D 인재를 배출합니다.
  • 기술 사업화 및 공동 연구: '광응답형 탄소나노소재', 'CIGS 박막 태양전지' 등 신소재 및 에너지 분야 연구 성과를 바탕으로 기업과의 공동 기술 개발 및 기술이전을 적극 추진합니다.

2034년까지 연평균 23.83% 성장이 예상되는 SiC 반도체 시장 등 차세대 분야의 급성장은 전문 인력 확보를 필수 과제로 만들고 있습니다. 본 연구실의 산학협력 프로그램은 기업의 인력난 해소와 R&D 역량 강화에 직접적으로 기여하며, 장기적인 국가 반도체 산업 생태계 강화에 핵심적인 역할을 수행합니다.

완료된 프로젝트

25

1

전하저장형 메모리 기반 PIM 개발

정보통신기획평가원

2024년 - 2024년 12월

2

4단계 BK21사업-친환경스마트 미래교통 연구단

한국연구재단

2023년 03월 - 2024년 02월

3

광응답형 탄소나노소재 기반 교통융합소재개발

한국연구재단

2023년 03월 - 2024년 02월

4

기능성 코팅 융복합소재부품 전문인력양성사업(국고+민간)*

한국산업기술진흥원

2023년 03월 - 2024년 02월

5

전하저자형 메모리 기반 PIM 개발

정보통신기획평가원

2023년 - 2023년 12월

6

폰노이만 병목의 궁극적 해결을 위한 CMOS 기반 메모리 로직 일체형 소자 및 아키텍처

한국연구재단

2023년 - 2024년

7

3단계 산학연협력 선도대학 육성사업(LINC 3.0)

한국연구재단

2022년 03월 - 2023년 02월

8

기능성 코팅 융복합소재부품 전문인력양성사업

한국산업기술진흥원

2022년 03월 - 2023년 02월

9

EPIC특화센터 운영사업(대응)

한국교통대학교

2021년 03월 - 2022년 02월

10

공학교육혁신센터지원사업(국고 지자체)*

한국산업기술진흥원

2021년 03월 - 2022년 02월