발행물
컨퍼런스
2008 Workshop on Numerical Simulation
2008
,
Numerical Simulation of Thermal Stratification Phenomenon in Surge Line
한국진공학회
액상 Cu(II) 전구체의 개발 및 ALD 증착 특성 연구
TiN 증착을 위한 MOCVD 공정 중 열분해에 따른 Precursor 진단 및 오염입자 발생에 관한 연구
ICMAP 2008
Impact Reliability Estimation of Lead Free Solder Joint with IMC Layer
PVP 2008
Numerical Analyses of Surge Line Piping to Assess Thermal Stratification Phenomenon