발행물

전체 논문

77

71

Copper Bonding Technology in Heterogeneous Integration
이윤구, 최인석, 김사라은경, 주영창, michael mclnerney
ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, 2024

72

중공 구조 주얼리 제작을 통한 SLM방식 스테인리스(SUS316L) 3D 프린팅 공정 조건 연구
김희수, 최인석, 주영창, 김규현, 백경찬, 송오성
기초조형학연구, 2023

73

Recent Progress in Shape-Transformable Materials and Their Applications
최인석, 이유기, 김주희, Lien Jyh-Ming, 이영주
ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, 2022

74

재료공학도를 위한 금속공예 융합 교육과정 연구
최인석, 정세진
조형디자인연구, 2021

75

Reliability Issues and Solutions in Flexible Electronics Under Mechanical Fatigue
주영창, 이설민, 최인석, 김병준
ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, 2018

76

Electrophoretic kinetics of concentrated TiO2 nanoparticle suspensions in aprotic solvent
주영창, 남기태, 최인석, 이소연, 임정열, 이세희
ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, 2018

77

Understanding dual precipitation strengthening in ultra-high strength low carbon steel containing nano-sized copper precipitates and carbides
최인석, M. P. Phaniraj, 김만호, 신영민, 정우상
NANO CONVERGENCE, 2017