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AI 기반 기업 서칭
레이저를 열원으로 사용하여 금속산화물 반도체의 도핑 및 결함 농도를 제어하고, 저온 공정 기반 2차원 물질 트랜지스터 성능을 확보하는 연구입니다.
레이저-유도 열반응을 이용해 그래핀/금속-유기구조체 기반 감지재를 구현하고, 전자코 신호를 생성형 AI로 후각 변환하는 연구입니다.
6인치 Si CMOS 설계검증과 파운드리 기반 제작 플랫폼을 구축하고, 열처리 및 열전달 해석을 통해 공정 조건을 최적화하는 연구입니다.
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