조정완 연구실
성균관대학교 기계공학과
조정완 교수
열전도도
thermoreflectance 계측
다이아몬드 방열구조
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조정완 연구실
성균관대학교 기계공학과 조정완 교수
조정완 연구실은 마이크로/나노 스케일 열전달을 반도체 소자 열관리와 소재 열물성 측면에서 분석합니다. FDTR 및 SSTR 기반 thermoreflectance 계측으로 박막의 유효 열전도도와 계면 열전도율을 추출하고, time-domain 및 frequency-domain 신호를 열모델과 연계해 열저항을 분해합니다. 다이아몬드 통합 구조에서는 near-junction 열수송과 device-level 냉각 전략을 electro-thermal modeling으로 해석하며, 다결정 다이아몬드의 이방·비균일 열전도도는 Monte Carlo ray tracing 시뮬레이션으로 구조 의존성을 규명합니다. 이를 바탕으로 고전력·고발열 소자의 열 신뢰성 평가와 재료 설계에 적용 가능한 열물성 데이터와 모델을 축적합니다.
열전도도thermoreflectance 계측다이아몬드 방열구조GaN 전력반도체near-junction 열관리
대표 연구 분야
연구 영역 전체보기
다이아몬드 접합 기반 광대역 반도체의 정션 근처 열수송 및 열관리 모델링 연구
Near-junction thermal transport and thermal management modeling for wide-bandgap semiconductors usin
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다이아몬드 접합 기반 광대역 반도체의 정션 근처 열수송 및 열관리 모델링 연구
Near-junction thermal transport and thermal management modeling for wide-bandgap semiconductors usin
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FDTR/SSTR 기반 박막 및 다층 구조 열물성·계면 열전도도 동시 추출 연구
Simultaneous extraction of thermal properties and interfacial thermal conductance from thin films an
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다결정 다이아몬드의 이방·비균일 열전도 및 포논 수송 시뮬레이션 연구
Anisotropic and inhomogeneous thermal conductivity simulation of polycrystalline diamond via phonon
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연구 성과 추이
표시된 성과는 수집된 데이터 기준으로 산출되며, 일부 차이가 있을 수 있습니다.
주요 논문
5
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1
Article
|
·
인용수 4
·
2024Anisotropic and inhomogeneous thermal conductivity of sub-micrometer polycrystalline diamond thin films: A Monte Carlo ray tracing simulation study
Jongwon Baek, Jun-Young Bae, Takuma Hori, Jungwan Cho
IF 6.4 (2024)
International Communications in Heat and Mass Transfer
https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2024.107683
Anisotropy
Materials science
Monte Carlo method
Thermal conductivity
Diamond
Micrometer
Crystallite
Thin film
Condensed matter physics
Ray tracing (physics)
2
Article
|
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인용수 7
·
2024Simultaneous determination of the phase boundary thermal resistance and thermal conductivity in phase-separated TiO2 thin films
Jihyun Kim, Seunghyeon Lee, Sung Il Park, Jongwon Baek, Dongyun Seo, Gyung‐Min Choi, Jihwan An, Jungwan Cho
IF 9.3 (2024)
Acta Materialia
https://doi.org/10.1016/j.actamat.2024.120165
Materials science
Thermal conductivity
Phase (matter)
Thin film
Thermal
Thermal resistance
Composite material
Phase boundary
Interfacial thermal resistance
Thermodynamics
3
Article
|
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인용수 26
·
2023Modeling and analyzing near-junction thermal transport in high-heat-flux GaN devices heterogeneously integrated with diamond
Taeyoung Kim, Changhwan Song, Sung Il Park, Seong Hyuk Lee, Bong Jae Lee, Jungwan Cho
IF 6.4 (2023)
International Communications in Heat and Mass Transfer
https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2023.106682
Materials science
Diamond
Junction temperature
Thermal conductivity
Optoelectronics
Gallium nitride
Joule heating
Thermal resistance
Thermal conduction
Thermal
최신 정부 과제
20
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1
2025년 2월-2035년 2월
|190,955,000원반도체 패키징 MI 응용을 위한 깊이 의존형 다층 열전도 지도 촬영 기술 개발
본 연구는 표면 온도 분포(2D) 측정으로 열물성 3D profiling을 구현할 수 있는 새로운 개념의 깊이 의존형 다층 열전도 지도 촬영 원천기술을 개발하고, 이를 반도체 패키징 대면적/고해상도/고효율/비파괴 Metrology & Inspection (MI) 응용 분야로 확장하는 선도 연구를 수행하는 것을 목표로 함. MI 응용 분야로는 첨단 패키징 b...
열물성
열반사율 측정
첨단 패키징
계측 및 검사 (MI)
열관리
2
2024년 7월-2027년 4월
|375,000,000원Electro-phononic-fluidic co-design을 이용한 질화갈륨 전력반도체 소자 통합 열관리 기초연구실
본 연구는 차세대 광대역 밴드갭 질화갈륨(GaN) 전력반도체 소자의 통합 열관리를 위한 device-scale 및 package-scale 방열 솔루션 개발에 관한 연구로, electro-phononic-fluidic co-design 구현을 통한 디바이스부터 패키지까지의 양면냉각(double-sided cooling) 기술 설계 및 최적화와 소자 모사 시...
질화갈륨
전력반도체
열관리
임베디드 냉각
3D 프린팅
3
2024년 6월-2028년 12월
|1,425,000,000원액상성형 가능한 축방열 제어거동 기반 연속섬유강화 초고내열/난연 고분자 복합소재
상변화 입자 기반 액상성형 가능한 사용온도 600도급 연속섬유강화 초고내열/난연 고분자 복합소재 개발*1단계 주요물성: 600 ℃ 질량감소율 0.6 GPa*2단계 주요물성: 600 ℃ 질량감소율 1 GPa
상변화 소재
연속탄소섬유
액상성형
고분자 모재
내열성 수지
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열물성 계측을 위한 듀얼 모드 열반사율 방법 및 시스템
상태
등록출원연도
2023출원번호
1020230088091