본 연구는 표면 온도 분포(2D) 측정으로 열물성 3D profiling을 구현할 수 있는 새로운 개념의 깊이 의존형 다층 열전도 지도 촬영 원천기술을 개발하고, 이를 반도체 패키징 대면적/고해상도/고효율/비파괴 Metrology & Inspection (MI) 응용 분야로 확장하는 선도 연구를 수행하는 것을 목표로 함. MI 응용 분야로는 첨단 패키징 b...
열물성
열반사율 측정
첨단 패키징
계측 및 검사 (MI)
열관리
2
2024년 8월-2027년 4월
|1,375,000,000원
Electro-phononic-fluidic co-design을 이용한 질화갈륨 전력반도체 소자 통합 열관리 기초연구실
본 연구는 차세대 광대역 밴드갭 질화갈륨(GaN) 전력반도체 소자의 통합 열관리를 위한 device-scale 및 package-scale 방열 솔루션 개발에 관한 연구로, electro-phononic-fluidic co-design 구현을 통한 디바이스부터 패키지까지의 양면냉각(double-sided cooling) 기술 설계 및 최적화와 소자 모사 시...
질화갈륨
전력반도체
열관리
임베디드 냉각
3D 프린팅
3
2024년 7월-2028년 12월
|3,616,730,000원
액상성형 가능한 축방열 제어거동 기반 연속섬유강화 초고내열/난연 고분자 복합소재
상변화 입자 기반 액상성형 가능한 사용온도 600도급 연속섬유강화 초고내열/난연 고분자 복합소재 개발*1단계 주요물성: 600 ℃ 질량감소율 0.6 GPa*2단계 주요물성: 600 ℃ 질량감소율 1 GPa
차세대 초광대역 밴드갭 전력반도체 소자의 열관리를 위한 device-level 방열 솔루션 연구
1차년도 (2022.10-2023.09)
● [1세부] β-Ga2O3 박막의 열전도도 및 계면열저항 측정 방법론 수립 (단일 spot 측정) / β-Ga2O3 박막의 포논 열전도도 계산 모델 수립
● [2세부] 박막 열물성 3D 이미징 시스템 개발 (깊이방향 해상도 목표: 수 μm)
● [3세부] Electrical simulation 기법 (Silvaco Atlas) 개발 및 thermal simulation 기법 (COMSOL Multiphysics) 고도화·최적화
2차년도 (2023.10-2024.09)
● [1세부] β-Ga2O3 epitaxial 박막 내 미세 결정 구조와 열전도도 상관관계 규명
● [2세부] 박막 열물성 3D 이미징 시스템 고도화·최적화 (깊이방향 해상도 목표: 수 nm) / 대면적 웨이퍼 레벨에서 Ga2O3 박막 열물성 3D 이미징
● [3세부] Electrical simulation과 thermal simulation의 연동 구현 (electro-thermal co-modeling)/ β-Ga2O3 수평형 이종 소자에 적용하여 device-level 방열구조 디자인 및 최적화, 열저항 목표 구현.