Electronic Systems Laboratory는 지능형반도체공학과에 속한 연구실로, 주로 3D 패키징 및 이종 집적, 투명 산화물 반도체, 열 관리 및 전력 공급 분야에서 활발한 연구를 진행하고 있습니다. 최근 3년간 저온 확산을 이용한 Cu 본딩, 고밀도 전자 기기의 신뢰성 향상을 위한 금속 라인과 비아의 면적 비율 가이드라인, Ag 나노층을 이용한 Cu 본딩 품질 향상 등의 연구를 통해 다수의 논문을 발표하였으며, 다양한 특허를 보유하고 있습니다. 특히, 저온 Cu-Cu 본딩 기술과 나노 구조를 이용한 온칩 디커플링 커패시터 개발에서 뛰어난 성과를 보였습니다. 이러한 연구 성과는 기업과의 R&D 협력 프로젝트에 있어 중요한 기초 자료가 될 것입니다.