지능형반도체공학과 전자시스템 연구실은 저온에서 Cu-Cu 본딩 기술에 대한 연구를 주도하고 있습니다. 이 연구는 주로 은 나노층을 활용한 구리 본딩 품질 개선, 다양한 금속층과 비아의 비율 조정 등을 통해 고밀도 전자기기의 상호연결 시스템의 신뢰성을 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 이러한 기술은 주로 3D 패키징 및 이종 통합에 활용되며, 저온 공정을 통해 비용 절감 및 생산성 향상을 도모합니다. 또한 그래핀 코팅된 은 나노입자를 활용한 나노 캡슐형 열인터페이스 소재의 개발을 통해 열 관리 성능을 극대화하고 있습니다.

이종 반도체 통합의 열 관리 및 전력 전달 문제를 해결하기 위해 다양한 연구를 진행하고 있습니다. 전자시스템 연구실은 다층 그래핀 코팅된 구리 나노입자와 같은 혁신적인 소재를 활용하여 열인터페이스 소재를 개발하고 있습니다. 이를 통해 전력 전달의 효율성을 높이고, 고성능 전자기기의 열적 안정성을 확보하고자 합니다. 이러한 연구는 고성능 및 고밀도 전자기기에서 발생하는 열 문제를 효과적으로 해결하며, 전력 손실을 최소화하여 시스템의 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.