Three-Dimensional Silicon Electronic Systems Fabricated by Compressive Buckling Process
B. H. Kim+, J. Lee+, S. M. Won+, Z. Xie+, J. K. Chang, Y. Yu, Y. K. Cho, H. K. Jang, J. Y. Jeong, Y. Lee, A. Ryu, D. H. Kim, K. H. Lee, J. Y. Lee, F. Liu, X. Wang, Q. Huo, S. Min, D. Wu, B. Ji, A. Banks, J. Kim, N. Oh, H. M. Jin, S. Han, D. Kang, C. H. Lee, Y. M. Song, Y. Zhang, Y. Huang, K. I. Jang*, J. A. Rogers*
ACS Nano, 2018