프로젝트
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연구 분야
기술 도입 효과 및 상용화 단계
경제적/시장 적용 및 기대 효과
- 반도체 Burn-in-test PCB 및 5G/6G 통신 기판의 신뢰성과 성능을 향상시키는 고내열·고절연·저유전율 나노복합 소재를 개발하여 상용화를 추진합니다.
- 동박과 고분자 간 직접 화학 결합을 통해 접착력과 전기적 특성을 극대화한 FCCL 제조 기술로 차세대 연성회로기판 시장을 공략합니다.
고성능 전자소재 시장은 지속 성장 중이며, 본 연구실 기술은 소재 국산화, 수입 대체 효과 및 첨단 산업 경쟁력 강화에 기여합니다. 나노복합소재 시장은 2032년 415.4억 달러에 이를 전망입니다.
- 디스플레이 및 자동차용 고경도·저이물 폴리카보네이트 필름, 태양전지 효율 향상을 위한 내오염 초발수 코팅 기술의 상용화를 목표로 합니다.
- 자가치유 기능을 갖는 나노 전자 잉크 및 고굴절률 광학필름 개발을 통해 제품의 내구성과 광학 성능을 혁신합니다.
스마트 코팅 및 필름 시장은 기능성 강화 요구에 따라 급성장하고 있습니다. 스마트 고분자 시장은 2023년 238억 달러에서 2028년 545억 달러로 연평균 18% 성장이 예상됩니다.
- 천연물 기반의 적시분해형 고분자 소재를 개발하여 기존 플라스틱을 대체하고, 친환경 패키징 및 일회용품 시장에 적용합니다.
- 전통 옻칠의 장점을 살린 고기능성 친환경 복합소재 및 PEO 친환경 금속 표면처리 기술을 통해 다양한 산업에 지속가능 솔루션을 제공합니다.
친환경 소재 시장은 환경 규제 강화와 ESG 경영 확산으로 급성장하고 있으며, 기술 도입 시 기업 이미지 제고 및 새로운 시장 창출이 가능합니다. 지속가능 고분자는 탄소 배출 감소와 경제적 번영에 기여합니다.
- 산업 현장의 미세먼지 및 화학물질 안전관리 문제를 해결할 수 있는 전문 인력을 양성하여 기업의 환경 규제 대응 역량을 강화합니다.
- 다수의 국책 과제 및 기업과의 공동 연구를 통해 개발된 첨단 소재 기술의 적극적인 기술이전 및 사업화를 추진합니다.
전문 인력 확보는 기업 경쟁력의 핵심이며, 산학협력을 통한 기술 도입은 R&D 비용 절감 및 신사업 발굴에 효과적입니다. EDA는 지속가능 고분자 기술 허브에 5,100만 달러를 투자했습니다.
완료된 프로젝트
1
반도체 Burn-in-test PCB용 280℃ 이상의 고내열 및 고절연성 나노복합 프리프레그 소재 기술개발
한국산업기술기획평가원
2023년 08월 - 2027년 11월
2
전통 옻칠 현대화를 위한 다기능성 친환경 옻칠 복합소재 및 공정기술 개발
한국연구재단
2023년 08월 - 2027년 11월
3
초고속 통신 기판용 저유전율 저손실 CCL 제작을 위한 유리섬유 소재 기술개발
한국산업기술기획평가원
2021년 03월 - 2024년 11월
4
동박 용출 Cu 매개 in-situ 표면 유도 고분자 중합기술을 이용한 FCCL용 분자접착 기술 개발
한국연구재단
2020년 06월 - 2023년 11월
5
천연물 유래 적시분해형 친환경 가교 네트워크 고분자에 관한 연구
한국연구재단
2020년 05월 - 2023년 01월
6
배리어 및 고경도화 기술을 적용한 저 이물 폴리카보네이트 필름 제조 기술 개발
한국산업기술기획평가원
2020년 03월 - 2024년 11월
7
산업미세먼지저감 및 화학안전관리 전문인력양성사업
한국산업기술진흥원
2020년 02월 - 2025년 01월
8
전기방사 기술을 이용한 고기능성 생리혈 흡수원단 개발
중소기업기술정보진흥원
2019년 04월 - 2021년 03월
9
공예/회화용 맞춤형 기능성 옻(칠) 소재 및 평가기술 개발
한국콘텐츠진흥원
2019년 03월 - 2021년 11월
10
계면에너지 조절을 통한 계층적 다중스케일 구조제어 화학소재 및 공정 핵심기술 개발
한국산업기술평가관리원
2018년 06월 - 2020년 11월