EMC Laboratory

전자전기공학 나완수

EMC 연구실은 고속 디지털 시스템, 전자기 적합성(EMC), 고주파 전자 패키징 등 첨단 전자공학 분야에서 국내외적으로 선도적인 연구를 수행하고 있습니다. 본 연구실은 신호 무결성(SI)과 전력 무결성(PI) 분석, 고속 디지털 시스템 설계, 다양한 전자 패키지 및 인터커넥트의 특성 평가 등 실질적인 산업 현장의 문제를 해결하기 위한 이론적·실험적 연구를 폭넓게 전개하고 있습니다. QFP, QFN, FBGA 등 다양한 패키지와 프로브 카드, 고속 I/O 커넥터 등 실제 응용 분야에서 발생하는 신호 왜곡, 크로스토크, 보호 저항 최적화 등 다양한 이슈에 대해 체계적인 해석과 최적화 설계 기술을 개발하고 있습니다. 또한, 본 연구실은 전자기 적합성(EMC) 분야에서 칩-패키지-PCB, 자동차 전장품, 통신기기 등 다양한 시스템의 EMI/EMS 해석 및 설계, EMI 필터 설계, 전자파 방사 예측, 내성 시험 방법론 등 실질적인 문제 해결을 위한 연구를 활발히 진행하고 있습니다. 차량용 모터 구동 시스템, 배터리팩, 고압 배터리 등에서 발생하는 전도/방사 노이즈의 예측 및 저감, 시스템 레벨 EMS 예측 및 저감, BCI 해석 등 다양한 프로젝트를 통해 산업계와 긴밀히 협력하고 있습니다. 고주파 전자 패키징 및 측정·모델링 분야에서도 본 연구실은 3D-EM 모델, 고주파 측정 기법, 멀티포트 네트워크 해석, 전송선로 임피던스 분석 등 첨단 기술을 개발하고 있습니다. ENA 시리즈 네트워크 분석기, 벡터 네트워크 분석기, 스펙트럼 분석기 등 첨단 계측 장비와 HFSS, CST, PEEC 등 시뮬레이션 툴을 활용하여 이론과 실험의 정합성을 높이고, 실용적이고 신뢰성 높은 모델을 제시합니다. 이러한 연구 성과는 반도체, 자동차, 통신, IoT 등 다양한 산업 분야에서 고속 데이터 전송, 시스템 신뢰성 향상, 국제 표준 대응, 친환경·스마트 모빌리티 구현 등 실질적인 가치 창출로 이어지고 있습니다. 또한, 산학협력 프로젝트, 특허, 논문, 국제 학술대회 발표 등 다양한 활동을 통해 연구실의 기술력을 국내외에 널리 알리고 있습니다. EMC 연구실은 앞으로도 6G, 테라헤르츠 통신, 차세대 반도체 패키징, 스마트카, IoT 등 미래 지향적 융합기술 분야로 연구를 확장해 나갈 계획입니다. 이를 통해 더욱 복잡해지는 시스템 환경에서도 신호 및 전력 무결성, 전자기 적합성, 고주파 특성 등 핵심 기술을 선도적으로 개발하여, 전자공학 분야의 혁신과 산업 발전에 기여할 것입니다.