고속 디지털 시스템의 발전에 따라 신호 무결성(Signal Integrity, SI)과 전력 무결성(Power Integrity, PI)은 전자회로 및 패키지 설계에서 매우 중요한 연구 주제로 부상하였습니다. 본 연구실은 QFP, QFN, FBGA 등 다양한 패키지 타입과 프로브 카드, 고속 I/O 커넥터 등 실제 산업 현장에서 사용되는 다양한 전자 부품을 대상으로 SI/PI 해석 및 최적화 설계 기법을 개발하고 있습니다. 이를 위해 다중 포트 시스템에서의 고주파 측정 및 모델링, 시뮬레이션 기반의 신호 왜곡 최소화, 보호 저항 최적화, 크로스토크 저감 등 다양한 기술을 적용하고 있습니다. 특히, 고속 신호가 다중 경로를 통해 전달되는 환경에서 발생할 수 있는 신호 간섭, 반사, 감쇠 등의 문제를 체계적으로 분석하고, 이를 해결하기 위한 회로 모델링 및 실험적 검증을 수행합니다. 최신 논문과 특허, 산학협력 프로젝트를 통해 실제 산업 현장에서 요구되는 고신뢰성, 고성능 시스템 구현을 위한 실질적인 솔루션을 제시하고 있습니다. 또한, 고주파 특성 측정 장비와 시뮬레이션 소프트웨어를 활용하여 실험과 이론의 유기적 결합을 추구합니다. 이러한 연구는 반도체, 자동차, 통신 등 다양한 산업 분야에서 고속 데이터 전송과 시스템 안정성 확보에 필수적인 기반 기술로 자리매김하고 있습니다. 미래에는 6G, IoT, 자율주행차 등 차세대 융합기술과 연계하여 더욱 복잡해지는 시스템 환경에서도 신호 및 전력 무결성을 보장할 수 있는 혁신적인 설계 방법론을 지속적으로 개발할 계획입니다.

전자기 적합성(EMC)은 전자기 간섭(EMI)과 전자기 내성(EMS)을 모두 포함하는 개념으로, 전자기기가 외부로부터의 간섭에 견디고, 동시에 불필요한 전자파를 외부로 방출하지 않도록 하는 것이 핵심입니다. 본 연구실은 칩-패키지-PCB, 하이브리드 및 전기자동차, 통신기기 등 다양한 응용 분야에서 EMC 해석 및 설계 기술을 선도적으로 연구하고 있습니다. 특히, EMI 필터 설계, 전자파 방사 예측, 내성 시험 방법론, 고주파 특성 평가 등 실질적인 EMC 문제 해결을 위한 이론적·실험적 연구를 수행하고 있습니다. 차량용 전장품, 모터 구동 시스템, 배터리팩 등 자동차 전자 시스템에서 발생하는 전도/방사 노이즈의 예측 및 저감 기술은 본 연구실의 주요 강점 중 하나입니다. 또한, 집적회로(IC) 및 시스템 레벨에서의 EMS 예측 및 저감, BCI(대전류 노이즈 내성) 해석, EMI/EMS 시험 환경 구축 등 다양한 프로젝트를 통해 산업계와 긴밀히 협력하고 있습니다. 최근에는 광대역 방해 전자파를 이용한 내성 분석, 능동 EMI 필터, 고주파 LISN 최적화 등 첨단 기술 개발에도 집중하고 있습니다. 이러한 연구는 전자기기 및 자동차 산업의 신뢰성 향상, 국제 표준 대응, 친환경·스마트 모빌리티 구현에 필수적인 역할을 하고 있습니다. 앞으로도 EMC 분야의 최신 이슈와 산업적 요구에 부응하여, 실질적인 문제 해결과 미래 지향적 기술 혁신을 지속적으로 추진할 예정입니다.

전자 시스템의 고집적화 및 고속화에 따라 고주파 특성을 고려한 전자 패키징 기술의 중요성이 크게 증가하고 있습니다. 본 연구실은 전자 패키지(Chip-Package-PCB) 및 인터커넥트의 고주파 특성 평가, 모델링, 시뮬레이션, 측정 기술을 중점적으로 연구하고 있습니다. 특히, 3D-EM 모델을 활용한 SMD 인덕터 근접 결합 해석, 고주파 측정 기법 개발, 멀티포트 네트워크 해석, 전송선로의 임피던스 특성 분석 등 다양한 연구를 수행하고 있습니다. 실험실에서는 ENA 시리즈 네트워크 분석기, 벡터 네트워크 분석기, 스펙트럼 분석기, TEM 셀 등 첨단 계측 장비를 활용하여 실제 패키지 및 부품의 고주파 특성을 정밀하게 측정하고, 이를 기반으로 한 등가 회로 모델 개발 및 시뮬레이션을 진행합니다. 또한, PEEC, HFSS, CST 등 다양한 시뮬레이션 툴을 활용하여 이론과 실험의 정합성을 높이고, 산업 현장에 적용 가능한 실용적 모델을 제시합니다. 이러한 연구는 반도체, 통신, 자동차, IoT 등 다양한 분야에서 고주파 신호의 손실 최소화, 신뢰성 향상, 시스템 소형화 및 고성능화에 기여하고 있습니다. 앞으로는 6G, 테라헤르츠 통신, 차세대 반도체 패키징 등 미래 지향적 고주파 응용 분야로 연구를 확장해 나갈 계획입니다.