AVP 연구실은 첨단 패키징 공정, 소재, 장비 및 신뢰성에 대한 심도 있는 연구를 수행하는 연구실입니다. 반도체 및 전자 소자의 소형화와 고집적화가 가속화됨에 따라, 패키징 기술의 중요성은 나날이 높아지고 있습니다. 본 연구실은 와이어 본딩, 플립칩 본딩, 플럭스리스 본딩, 하이브리드 본딩 등 다양한 본딩 및 인터커넥션 기술을 중심으로, 첨단 패키징 공정의 혁신을 추구하고 있습니다. 연구실에서는 실험적 접근과 수치해석적 접근을 병행하여, 실제 패키징 공정에서 발생할 수 있는 다양한 문제를 체계적으로 분석합니다. 유한요소해석(Finite Element Simulation)과 같은 시뮬레이션 기법을 활용하여, 공정의 최적화와 신뢰성 평가를 수행하며, 열팽창, 수축, 워페이지 등 다양한 물리적 현상을 정밀하게 분석합니다. 이를 통해 소재 및 장비의 성능을 극대화할 수 있는 방안을 도출하고 있습니다. 또한, 본딩 계면의 응집력 및 계면 강도 특성 평가, 패키지의 열적·기계적 피로 및 파괴 거동 분석 등 신뢰성 평가 연구도 활발히 이루어지고 있습니다. 실리콘 관통 전극(TSV) 및 글라스 관통 전극(TGV)과 같은 차세대 인터커넥션 기술을 적용하여, 패키지의 성능과 신뢰성을 극대화하는 연구에 주력하고 있습니다. 머신러닝 기반의 공정 최적화 연구도 병행하여, 공정의 효율성과 품질을 동시에 향상시키고 있습니다. 연구실은 박막 및 신소재의 기계적 특성 평가에도 많은 노력을 기울이고 있습니다. 첨단 패키징 공정에 적용되는 다양한 신소재의 물성 및 신뢰성 평가를 통해, 소재 선택 및 공정 설계의 과학적 근거를 마련하고 있습니다. 실험적 방법과 시뮬레이션을 결합하여, 소재의 열적·기계적 특성, 피로 및 파괴 거동 등을 정밀하게 분석하고, 이를 바탕으로 고신뢰성 패키징 솔루션을 제안합니다. 이러한 연구는 전자 패키징 산업의 경쟁력 강화와 차세대 반도체 기술 개발에 직접적으로 기여하고 있습니다. 신뢰성 높은 패키징 공정과 소재 개발을 통해, 고성능·고신뢰성 전자제품의 상용화에 이바지하고 있으며, 산업계와의 협력 연구를 통해 실질적인 기술 이전과 상용화 성과도 창출하고 있습니다.