우리 연구실은 첨단 패키징 공정, 소재, 장비 및 신뢰성에 대한 종합적인 연구를 수행하고 있습니다. 반도체 및 전자 소자의 소형화와 고집적화가 가속화됨에 따라, 패키징 기술의 중요성은 점점 더 커지고 있습니다. 본 연구실에서는 와이어 본딩, 플립칩 본딩, 플럭스리스 본딩, 하이브리드 본딩 등 다양한 본딩 및 인터커넥션 기술을 중심으로, 첨단 패키징 공정의 혁신을 추구하고 있습니다. 이러한 연구는 실험적 접근과 수치해석적 접근을 병행하여 진행됩니다. 실제 패키징 공정에서 발생할 수 있는 다양한 문제를 실험적으로 분석하고, 유한요소해석(Finite Element Simulation)과 같은 시뮬레이션 기법을 활용하여 공정의 최적화와 신뢰성 평가를 수행합니다. 이를 통해 공정 중 발생하는 열팽창, 수축, 워페이지 등 다양한 물리적 현상을 정밀하게 분석하고, 소재 및 장비의 성능을 극대화할 수 있는 방안을 도출합니다. 본 연구실의 연구는 전자 패키징 산업의 경쟁력 강화와 차세대 반도체 기술 개발에 직접적으로 기여하고 있습니다. 신뢰성 높은 패키징 공정과 소재 개발을 통해, 고성능·고신뢰성 전자제품의 상용화에 이바지하고 있으며, 산업계와의 협력 연구를 통해 실질적인 기술 이전과 상용화 성과도 창출하고 있습니다.

본 연구실은 본딩 및 인터커넥션 기술의 혁신을 위해 다양한 연구를 진행하고 있습니다. 와이어 본딩, 플립칩 본딩, 플럭스리스 본딩, 하이브리드 본딩 등 첨단 본딩 기술을 활용하여, 소형화 및 고집적화된 전자 소자 간의 전기적·기계적 연결을 최적화하는 방법을 탐구합니다. 특히, 실리콘 관통 전극(TSV) 및 글라스 관통 전극(TGV)과 같은 차세대 인터커넥션 기술을 적용하여, 패키지의 성능과 신뢰성을 극대화하는 연구에 주력하고 있습니다. 이와 함께, 본딩 계면의 응집력 및 계면 강도 특성 평가, 패키지의 열적·기계적 피로 및 파괴 거동 분석 등 신뢰성 평가 연구도 활발히 이루어지고 있습니다. 유한요소해석을 통한 열-기계적 거동 시뮬레이션, 실험적 신뢰성 평가, 그리고 머신러닝 기반 공정 최적화 기법을 접목하여, 패키징 공정의 품질과 신뢰성을 체계적으로 향상시키고 있습니다. 이러한 연구는 반도체 및 전자 패키징 산업에서 요구되는 고신뢰성, 고성능, 저비용 패키징 솔루션 개발에 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 또한, 산업계와의 공동연구 및 학술 활동을 통해 최신 기술 동향을 반영하고, 실제 산업 현장에 적용 가능한 실질적인 연구 성과를 도출하고 있습니다.

최근 본 연구실에서는 머신러닝 기반의 패키징 공정 최적화 연구도 활발히 진행하고 있습니다. 기존의 실험 및 시뮬레이션 데이터에 머신러닝 알고리즘을 적용하여, 복잡한 패키징 공정의 변수와 결과 간의 상관관계를 분석하고, 최적의 공정 조건을 도출하는 연구를 수행합니다. 이를 통해 공정의 효율성과 품질을 동시에 향상시키고, 불량률 감소 및 생산성 증대에 기여하고 있습니다. 또한, 박막 및 신소재의 기계적 특성 평가 연구도 병행하고 있습니다. 첨단 패키징 공정에 적용되는 다양한 신소재의 물성 및 신뢰성 평가를 통해, 소재 선택 및 공정 설계의 과학적 근거를 마련하고 있습니다. 실험적 방법과 시뮬레이션을 결합하여, 소재의 열적·기계적 특성, 피로 및 파괴 거동 등을 정밀하게 분석하고, 이를 바탕으로 고신뢰성 패키징 솔루션을 제안합니다. 이러한 연구는 차세대 반도체 및 전자 패키징 기술의 발전을 선도하며, 미래 지향적인 첨단 소재 및 공정 개발에 중요한 역할을 하고 있습니다. 머신러닝과 신소재 연구의 융합을 통해, 혁신적인 패키징 기술의 상용화와 산업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.