Next Generation Functional Material lab.

신소재공학 장건수

차세대 기능성 재료 연구실은 고분자 가공, 열경화성 접착소재, 고무 컴파운딩을 핵심 연구 분야로 하여 첨단 복합소재 개발을 선도하고 있습니다. 고분자 복합재와 블렌드, 나노필러 및 기능성 첨가제를 활용해 기계적·열적 특성을 개선하고, 전자 패키징용 전도성 접착소재와 금속-고분자 이종 접합 기술을 개발합니다. 또한 EPDM, IIR, NR 등 다양한 고무 블렌드 연구를 통해 방진, 내노화 특성 및 충격 저항성을 향상시키며, 표면 개질 기술과 접착 필름·페이스트 개발 등 응용 중심의 연구도 수행합니다.