이선영 교수 연구실
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Process for single mask C4 solder bump fabrication
US Patent 5,492,235
1996
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KOR Patent 10-0673264
2007
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KOR Patent 10-2009-0103526
2009
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KOR Patent 10-0999972
2010
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KOR Patent 10-2008-0051778
2010
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KOR Patent 10-1002400
2010
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KOR Patent 10-0967629
2010
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KOR Patent 10-1063755
2011
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KOR Patent 10-2012-0049599
2012
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KOR Patent 10-2012-0094520
2012
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