Microrobotic copper-rich electrochemical interfacing for targeted cancer theranostics in the gut
Junghwan Byun, Siyeon Jang, Yingdan Wu, Jiwoong Choi, Ugur Bozuyuk, Junghyeon Ko, Alp Can Karacakol, Eun Hye Kim, Sungwoo Chun, Amirreza Aghakhani, Seungjun Chung, J. W. Zhang, Yoosoo Yang, Metin Sitti
IF 12.5 (2026)
Science Advances
... 이온을 제공하며, 치밀한 축적과 지향성 침투를 유도함으로써 효과적인 구리포토시스(cuproptotic) 암 치료를 가능하게 하고, 수동 확산에 비해 훨씬 더 큰 종양 침투 능력을 보인다. 돼지 장기에서 최소 침습적이고 장거리 종양 표적화가 가능함을 시연했으며, 생체 내에서 마우스 종양을 근절한 결과는 GI 암 표적화를 위한 마이크로로봇 기반 테라노스틱 플랫폼으로서 본 접근법의 번역(임상) 가능성을 입증한다.
Directly Printed 3D Soft Microwave Plasmonic Enhanced‐Q Resonators by Decoupling from Lossy Media (Adv. Mater. 15/2025)
Hoon Yeub Jeong, Jong Hyun Jeong, Jun‐Chan Choi, Heesuk Kim, Jae‐Hoon Han, Seungjun Chung
IF 29.1 (2025)
Advanced Materials
기존의 2D 플라즈모닉 공진기는 손실 매질로 인해 유도되는 신호 감쇠 때문에 연성 전자 플랫폼에 적용하는 데 한계가 있다. 논문 번호 2418182에서 Seungjun Chung과 동료 연구자들은 전도성이 매우 높은 엘라스토머 복합재를 이용해 직접 인쇄된 3D 플라즈모닉 공진기를 개발하였다. 다양한 연성 3D 공진기는 반복적인 변형 사이클 하에서도 구조적 및 신호 무결성을 보여주었으며, 손실 매질 위에서도 더 높은 Q-인자(Q-factor) 공진을 나타냈다.
Te/Ag 복합 잉크. 잉크는 고성능 열전 응답과 인쇄 정밀도를 동시에 확보하기 위해, 하이브리드 열전 소재의 형상과 Ag/Te 조성(화학양론)을 공학적으로 설계하는 것과 더불어 복합 잉크의 유변학적 특성을 최적화함으로써 제작되었다. 그 결과로 얻어진 열전 박막은 고습한 환경 조건에서 안정적인 출력을 보였으며, 반복적인 기계적 변형에도 견고하였다. 직접 잉크 작성(direct ink writing)이 제공하는 기하학적 자유도를 활용하여, 국소적인 열 자극을 감지하고 손가락 끝에 매끄럽게 장착하였을 때 온도 의존적 응답을 안정적으로 유지하는 부채꼴 형태의 열전 센서를 제작하였다. 본 연구는 웨어러블 전자기기와 소프트 로보틱스를 위한 맞춤형, 자체 구동 열전 센서로의 유망한 접근을 제시한다.
Depth‐Modulus Engineered Meta‐Elastomers for Multiaxial Strain Programming in Stretchable Displays
Jun‐Chan Choi, Dong Won Lee, Hoon Yeub Jeong, Jiwoo Yang, Sujin Jeong, Woojin Kim, Jeong Gon Son, Heesuk Kim, Yongtaek Hong, Seungjun Chung
IF 8.9 (2025)
Small Structures
다양한 폼 팩터를 갖춘 디스플레이에 대한 수요가 증가함에 따라, 늘어나는(stretchable) 디스플레이는 이러한 진화의 최전선에 있으며 상당한 관심을 받고 있다. 이 분야에서의 한 가지 과제는, 신축 시 기존 연성 엘라스토머의 높은 포아송비(Poisson's ratio, ν)로 인해 발생하는 이미지 워핑이다. 이에 따라, 음의 ν를 갖는 고탄성계수 기계 메타물질 프레임을 포함한 메타-엘라스토머(ME) 기판이 유망한 해결책으로 부상하였다. 그러나 프레임과 매트릭스 간 탄성계수 불일치로 인해 인장 응력 하에서 ME 기판의 바람직하지 않은 두께 변이가 발생하여, 초점 거리를 왜곡함으로써 이미지 품질이 저하된다. 본 연구에서는 다축 변형에서 거의 0에 가까운 ν를 달성하는 깊이-탄성계수(depth-modulus) 엔지니어링 메타-엘라스토머(MEs)를 보고한다. 기화된 가교제(cross-linker)를 침투시켜 ME 기판 내에 연속적인 깊이-탄성계수 구배(gradient)를 형성함으로써, 포아송 효과와 z-축 변형을 동시에 효과적으로 최소화한다. 이러한 연속 구배 깊이-탄성계수 엔지니어링 ME(C-GDME) 기판은 평면 내 ν를 0.09로 감소시키며, 탄성계수 조율을 하지 않은 순수(pristine) ME 기판에 비해 두께 변이는 약 절반 수준에 가깝다. 또한 C-GDME 기판은 우수한 기계적 내구성과 ≈90%의 가시광 투과율을 보인다. C-GDME 기판에 통합된 발광 다이오드(light-emitting diode) 어레이는 신축 시 선형적이며 예측 가능한 픽셀 변위를 나타내어, 늘어나는 디스플레이에 대한 잠재력을 시사한다.
Directly Printed 3D Soft Microwave Plasmonic Enhanced‐Q Resonators by Decoupling from Lossy Media
Hoon Yeub Jeong, Jong Hyun Jeong, Jun‐Chan Choi, Heesuk Kim, Jae‐Hoon Han, Seungjun Chung
IF 29.1 (2025)
Advanced Materials
연성 전자 부품은 폼 팩터 제약 없는 응용을 구현하기 위한 핵심 빌딩 블록이지만, 대부분의 설계는 3D 구조적 건전성을 유지하는 데 따른 어려움으로 인해 2D 또는 2.5D 구조에 국한되어 있다. 이러한 한계는 공진기와 같은 공학적 전자기 소자에서 특히 중요하며, 엘라스토머 기판으로부터 발생하는 유전체 손실이 고성능 기능을 크게 저해한다. 본 연구에서는 고도전성 복합재를 사용하여 직접 인쇄된 3D 전자기 연성 플라즈모닉 향상 품질(Q) 인자 공진기를 제안한다. 엘라스토머 매트릭스에 비혼화성 용매를 도입함으로써 에멀전 상을 형성하여 저장 탄성률을 현저히 향상시키고, 전기 전도성을 개선하면서도 3D 인쇄 구조의 제작을 가능하게 한다. 높은 설계 자유도를 갖는 기둥(pillars)과 훅(hooks) 같은 3D 마이크로파 플라즈모닉 공진기가 시연되었다. 이들 구조는 무손실 공기에서의 공명을 활용함으로써 유전체 간섭에 대한 저항성이 향상된다. 또한 동평면 접지면을 통합하면 공진기가 손실성 기판으로부터 한층 더 분리되어, 2D 공진기 대비 Q-인자(옥토폴 모드) 가 3.4배 향상된다. 이러한 개선은 인체 피부와 같은 고 유전율 표면에서도 안정적인 동작을 가능하게 한다. 더 나아가 단일 3D 공진기는 무선 변형 감지 기능을 보여주며, 변형률 진폭과 방향을 동시에 검출할 수 있게 한다. 이러한 결과는 연성 전자에서의 고도화된 감지 응용으로 이어질 수 있다.
Highly mechanically stable and intrinsically stretchable large-area organic photovoltaics using nanoporous bulk-heterojunction
Eul‐Yong Shin, Jaehyeong Park, Dong Jun Kim, Sohyun Park, Kyuyeon Kim, Enoch Go, Kyeong Min Kim, Hyunjung Jin, Jung Sue Kim, Jun Hong Noh, Se‐Woong Baek, Boknam Chae, Taek‐Soo Kim, Eunji Lee, Seungjun Chung, Yoon Hee Jang, Hae Jung Son
왜곡 없는 신축성 디스플레이
이 논문번호 2406725에서 Seunghyun Lee, Seungjun Chung 및 공동연구자들은 왜곡 없는 신축성 디스플레이를 위한 제로 포아송비(Poisson's ratio)의 메타-엘라스토머(meta-elastomers)를 제시한다. 메타-엘라스토머에서 프레임과 매트릭스의 탄성률(modulus) 공학을 적용하는 한편, 기계적 메타물질 프레임을 위한 혁신적인 설계 접근법을 함께 활용함으로써 투명성과 양방향 제로 포아송비를 특징으로 하는 독창적인 복합 기판 시스템이 개발된다.