[1차년도] 단일 소자 트랜스듀서 기반 Single-Shot 3D 초음파 이미징 시스템 개발

2025년 03월 - 2026년 02월

단일 소자 트랜스듀서 기반 Single-Shot 3D 초음파 이미징 시스템 개발

한국연구재단

2025년 03월 - 2028년 02월

[2차년도]3D IC (TSV Cu fill/ HBM 고단 적층/ 웨이퍼 본딩) 공정 웨이퍼 5㎛ 이하 결함 검사 초-고대역 C-SAM (SAT) 원천 요소 기술 개발

2025년 - 2025년 12월

[1차년도]3D IC (TSV Cu fill/ HBM 고단 적층/ 웨이퍼 본딩) 공정 웨이퍼 5㎛ 이하 결함 검사 초-고대역 C-SAM (SAT) 원천 요소 기술 개발

2024년 07월 - 2024년 12월

차세대 3D IC (TSV Cu fill/ HBM 고단 적층/ 웨이퍼 본딩) 공정 웨이퍼 5㎛ 이하 결함 검사 초-고대역 C-SAM (SAT) 원천 요소 기술 개발

산업통상자원부

2024년 07월 - 2026년 12월

[3차년도] 초고속 초고해상도 뇌 영상화를 위한 차세대 구조 초음파 조사현미경 개발 연구

2024년 03월 - 2025년 02월

[2차년도]초고속 초고해상도 뇌 영상화를 위한 차세대 구조 초음파 조사 현미경 기법 개발 연구

2023년 03월 - 2024년 02월

[1차년도]초고속 초고해상도 뇌 영상화를 위한 차세대 구조 초음파 조사 현미경 기법 개발 연구

2022년 09월 - 2023년 02월

초고속 초고해상도 뇌 영상화를 위한 차세대 구조 초음파 조사 현미경 기법 개발 연구 (Development of an Advanced Structured Ultrasound Illumination Microscopy Technique for Ultrafast Super-Resolution Brain Imaging)

한국연구재단

2022년 09월 - 2025년 02월