이은상 교수 연구실
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공작기계 주축 회전정밀도 측정장치(Machine Tool Spindle precision measuring device)
10-1409199-0000
전해 가공 장치(Electrolytic machining apparatus)
10-1098133-0000
웨이퍼 가공 시 안정적인 슬러리 공급을 위한 분사방법
10-2010-0003457
전해 가공 장치
10-2008-0091204
특허 출원중 비공개
10-2008-0091203
의료용 스텐트 전해 연마장치 (Appratus for polishing a stent for medical)
10-0849456-0000
반도체 웨이퍼 폴리싱 장치의 유동헤드장치 (HEAD DEVICE FOR POLISHING WAFER)
10-2006-0083679
Moving Head for Semiconductor Wafer Polishing Apparatus
US 7,294,041 B1
연삭숫돌의 최적 드레싱 조건을 결정하는 시스템 및 방법(System and Method Determining the Optimized DressingConditions for Gr
10-0610740-0000
반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치
0433454
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