Selective removal of cyan nickel complex, derived from amine-based complexing agent in alkali zinc-nickel plating process and development of real-time high-quality plating solution management technology

Ministry of Trade, Industry and Energy

2018년 04월 - 2020년 12월

Development of 15W-class isotropic high heat dissipation composite materials using boron nitride-based filler for electric vehicle ECU unit

Ministry of Trade, Industry and Energy

2019년 06월 - 2021년 12월

Replacement of spherical Al2O3 and high-purity h-BN materials for the fast-charging batteries and development of 5 W/mK-class lightweight (specific gravity 2.5g/cc) sheets

Korea Industrial Complex Corporation

2019년 11월 - 2020년 10월

Commercialization of LED high heat dissipation packaging technology using thermally conductive ceramic-polymer composites and laser patterning technology

Ministry of Science and ICT

2020년 11월 - 2021년 11월

Development of flexible transparent electrode heater manufacturing technology based on nano material networks

Ministry of Science and ICT

2021년 06월 - 2021년 12월

AAO를 이용한 DRAM 프로브카드용 MLA 기판 및 AP 프로브카드용 가이드플레이트 개발

2020년 04월 - 2021년 12월

고직접 반도체 증착식각공정 장비용 고내식성 세라믹 ALD 전구체 및 핵심 부품 개발

2020년 04월 - 2021년 12월

나노센서연구소

2018년 06월 - 2021년 02월

고가공성 파워모듈용 유/무기 전구체 기반 질화물계 나노복학 원료 및 600 MPa급 기판소재 개발

산업통상자원부

2025년 - 2025년 12월

내산화, 내수화성 AlN 소재용 passivation 및 이종코팅기술 개발

과학기술정보통신부(2017Y)

2025년 - 2025년 12월