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좌용호 연구실
한양대학교 차세대반도체융합공학부 좌용호 교수
무기 나노재료
그래핀·금속산화물 나노구조
AAO 템플릿
기본 정보
연구 분야
프로젝트
논문
구성원

좌용호 연구실

한양대학교 차세대반도체융합공학부 좌용호 교수

좌용호 연구실은 차세대 반도체융합공학부 기반의 기능성 무기 나노재료와 나노복합화 소재를 합성·가공하여 센서 및 전기화학 응용 성능을 평가하는 연구를 수행합니다. AAO 템플릿, 그래핀·금속 산화물 나노구조, LDH 코팅 전극처럼 계면 반응과 미세구조를 동시에 제어하는 접근을 중심으로 상온 가스 센싱, 비효소 바이오 전기화학 검출, 하이드로볼타익 에너지 하베스팅을 수행합니다. 또한 zincophilic 보호층과 ALD·전해도금 기반 전극 제작, MgO 계면 열전도 향상 및 자성 복합 액추에이터 제작까지 재료 합성과 공정 기술을 연계해 성능 최적화를 진행합니다.

무기 나노재료그래핀·금속산화물 나노구조AAO 템플릿층상이중수산화물(LDH)가스 센서
대표 연구 분야
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상온 저농도 가스 센싱을 위한 그래핀·AAO 나노구조 및 MEMS 소자 연구 thumbnail
상온 저농도 가스 센싱을 위한 그래핀·AAO 나노구조 및 MEMS 소자 연구
Graphene/AAO nanostructures and MEMS devices for room-temperature trace gas sensing
연구 분야 상세보기
연구 성과 추이
표시된 성과는 수집된 데이터 기준으로 산출되며, 일부 차이가 있을 수 있습니다.

5개년 연도별 논문 게재 수

73총합

5개년 연도별 피인용 수

999총합
주요 논문
5
논문 전체보기
1
article
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인용수 0
·
2026
Selective laser-induced etching process-enabled double-cavity glass MEMS hydrogen sensor at room-temperature sensitivity
Ji Young Park, Byungkwon Jang, Jun Young Kim, Nosang V. Myung, Yong‐Ho Choa
IF 9.9 (2026)
Microsystems & Nanoengineering
dissociation and spillover, enabling chemiresistive transduction at room temperature. Finite-element simulations and infrared thermography show that under identical electrical drive, the low-thermal-conductivity glass and double-cavity architecture suppress heat loss and maintain the sensing region ~10 °C higher than planar counterparts. This thermal advantage translates directly into an order-of-magnitude (~10 times) increase in sensitivity at room temperature. By integrating a simplified, bonding-free single glass wafer process with a Pt/NCS-functionalized suspended membrane, this work establishes a scalable, economical, and reliable platform for high-performance, room-temperature hydrogen sensing in microsystem applications.
https://doi.org/10.1038/s41378-026-01265-6
Microelectromechanical systems
Etching (microfabrication)
Sensitivity (control systems)
Hydrogen sensor
Hydrogen
Process (computing)
2
article
|
인용수 2
·
2025
Hydrophobic LDH‐Tailored Exfoliated Graphene Sheet Energy Harvester: Harnessing Pressure‐Driven Heating and Electrolysis for Advanced Real Applications
Ji Young Park, Seung Hwan Lee, Hyo‐Ryoung Lim, Seokhyun Noh, Junho Oh, Han Kim, Da‐Woon Jeong, Yong‐Ho Choa
IF 12.1 (2025)
Small
device delivers 0.016 Wh-more than tenfold higher than previously reported multifunctional systems-demonstrating exceptional scalability. The harvester directly powers a water electrolysis cell, achieving continuous hydrogen evolution without external power. It also exhibits a unique pressure-responsive thermal sensing capability: mechanical loading (10-50 kPa) modulates internal resistance, producing localized Joule heating (50-70 °C) for self-powered thermal actuation. Integrates long-duration hydrovoltaic power, self-powered electrolysis, and pressure-induced thermal sensing in one device. Delivers durable, scalable, multifunctional performance for practical off-grid energy and responsive sensing.
https://doi.org/10.1002/smll.202507492
Materials science
Graphene
Nanotechnology
Electrolysis of water
Coating
Electrolysis
Chemical engineering
Electrode
Chemistry
3
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인용수 13
·
2024
Hydrovoltaic electricity generator using a hierarchical NiFe LDH-coated CuO nanowire mesh device
Ji Young Park, Yeonsu Kwak, Ji-Eun Lee, Young‐Deuk Kim, Seung Hwan Lee, Da‐Woon Jeong, Bum Sung Kim, Yong‐Ho Choa
IF 13.2 (2024)
Chemical Engineering Journal
https://doi.org/10.1016/j.cej.2024.149914
Materials science
Electricity
Renewable energy
Layered double hydroxides
Coating
Nanotechnology
Chemical engineering
Electrical engineering
Engineering
Hydroxide
최신 정부 과제
66
과제 전체보기
1
2025년 8월-2034년 8월
|2,400,000,000
자원순환형 전자소재 연구소
지속가능한 전자소재 기술 개발을 통해 전자산업의 친환경 전환 선도. - 바이오매스 기반 고기능성 생분해성 고분자 소재를 출발점으로 하여, 반도체 패키지용 기판, 봉지재, 전자제품용 PCB 등의 전주기 소재를 자원순환형으로 전환: 이를 위해 원료의 확보 및 정제, 소재-부품-공정 기술의 개발, 전자폐기물의 금속 회수 및 재활용까지 연결되는 통합적 소재 기술 ...
지속가능한 소재
반도체 패키징 소재
친환경 고분자
금속회수
친환경 미래 반도체
2
2024년 9월-2028년 12월
|1,587,400,000
미래차 충전용 고성능 절연/비절연 쿨링 복합소재 및 고전력 경량 전송 소재 개발
[1차년도 목표]ㅇ패키지 및 파워모듈용 쿨링 절연패드 소재/구성 설계ㅇ파워반도체 패키지용 액체금속 기반 쿨링소재 개발ㅇ파워모듈 연계고전력 전송소재 방사기술 개발 [2차년도 목표]ㅇ패키지 및 파워모듈용 쿨링 절연패드 소재/구성 최적화ㅇ파워반도체 패키지용 액체금속 기반 쿨링소재 제작공정 개발ㅇ파워모듈 연계고전력 전송소재 도금 기술 개발 [3차년도 목표]ㅇ패키지...
방열 복합소재
전도성 선재
연속도금
나노 필러 표면처리
방열 패드
3
2024년 9월-2028년 12월
|1,080,800,000
미래차 충전용 고성능 절연/비절연 쿨링 복합소재 및 고전력 경량 전송 소재 개발
[1차년도 목표]ㅇ패키지 및 파워모듈용 쿨링 절연패드 소재/구성 설계ㅇ파워반도체 패키지용 액체금속 기반 쿨링소재 개발ㅇ파워모듈 연계고전력 전송소재 방사기술 개발 [2차년도 목표]ㅇ패키지 및 파워모듈용 쿨링 절연패드 소재/구성 최적화ㅇ파워반도체 패키지용 액체금속 기반 쿨링소재 제작공정 개발ㅇ파워모듈 연계고전력 전송소재 도금 기술 개발 [3차년도 목표]ㅇ패키지...
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전도성 선재
연속도금
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상태출원연도과제명출원번호상세정보
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공개2025열응력 완화 TGV 기판 및 이의 제조 방법1020250113967
공개2024비효소 포도당 센서 및 그 제조 방법1020240122217
전체 특허

열내구성 TGV 기판 및 이의 제조 방법

상태
공개
출원연도
2025
출원번호
1020250114039

열응력 완화 TGV 기판 및 이의 제조 방법

상태
공개
출원연도
2025
출원번호
1020250113967

비효소 포도당 센서 및 그 제조 방법

상태
공개
출원연도
2024
출원번호
1020240122217

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