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머신러닝 기법을 활용한 반도체 패키징 공정의 칩 표면 이상 검출 및 분류

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데이터의 통계적 특성에 기반한 단변량 시계열 데이터 관리 기법

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Fault Detection of Manufacturing Process Based on Dynamic Time Warping and Exponential Penalty (DTWEP)

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Tree-based Ensemble Classifier Using Kernel Fisher Discriminant Analysis

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Feature Extraction of Time-varying Process Data Based on Factor Analysis