프로젝트

AI 인사이트

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연구 분야

기술 도입 효과 및 상용화 단계

경제적/시장 적용 및 기대 효과

1
AI 반도체 및 차세대 컴퓨팅
  • 인-메모리 컴퓨팅(PIM), 뉴로모픽(SNN) 등 폰노이만 구조의 한계를 극복하는 핵심 IP 및 시스템 아키텍처를 개발하여 AI 연산의 전력 효율을 극대화합니다.
  • 딥러닝 기반 소자 시뮬레이터, AI 기반 대규모 해석 플랫폼 등을 구축하여 반도체 설계 및 검증 시간을 단축하고 개발 비용을 절감합니다.

온디바이스 AI, 엣지 컴퓨팅, 데이터센터용 AI 가속기 시장에 적용 가능한 저전력·고성능 반도체 솔루션을 제공하여 시장 경쟁력을 확보하고, 시스템 반도체 분야의 국가 기술 자립에 기여할 것으로 기대됩니다.

2
첨단 소자 및 공정 기술
  • 초고층 3D NAND 메모리의 신뢰성 향상 기술과 소자-회로 통합 테스트베드를 개발하여 차세대 메모리 기술의 상용화를 앞당깁니다.
  • 리소그래피 공정을 이용한 OLED 화소 형성, 잉크젯 프린팅 기반 RDL 인터포저 등 첨단 패키징 및 디스플레이 공정 기술을 확보하여 생산 수율과 가격 경쟁력을 높입니다.
  • 와이드밴드갭(WBG) 반도체, 2차원 소재 등 신소재 기반 전력반도체 및 RF 소자 기술을 개발하여 전기차, 신재생에너지, 6G 통신 시장에 대응합니다.

메모리, 디스플레이, 전력 반도체 등 주력 산업의 초격차 기술을 유지하고, 소재·부품·장비 국산화를 통해 안정적인 공급망을 구축합니다. 특히 부산 전력반도체 특구와 같은 정책과 연계하여 지역 산업 발전 및 대규모 고용 창출 효과가 기대됩니다.

3
바이오/센서 융합 기술 및 인재양성
  • 고성능·고신뢰성 생체이식형 투명 바이오 전극, 웨어러블 근전도(EMG) 인-센서 컴퓨팅 시스템 등 혁신적인 의료·헬스케어 솔루션을 개발합니다.
  • 반도체특성화대학, BK21, 산학 공동 연구 등 정부 및 대기업(삼성, SK하이닉스)과 연계된 대규모 인력양성 사업을 수행하여 산업계 수요에 맞는 전문 인력을 안정적으로 공급합니다.

디지털 헬스케어 및 스마트 의료기기라는 고부가가치 신시장을 선점할 수 있습니다. 또한, Lam Research와 같은 글로벌 기업과의 협력 사례처럼, 체계적인 인재양성 프로그램을 통해 기업의 R&D 인력난을 해소하고 국가 반도체 산업의 지속가능한 성장을 지원합니다.

완료된 프로젝트

349

1

지상-비지상 통신망 연계 효율화를 위한 인공지능기반 저궤도 군집위성 통신기술 개발

2025년 10월 - 2028년 08월

2

온-디바이스 AI 기반 인체 자세 추정 전용 엣지 NPU 및 응용 S/W 개발

한국연구재단

2025년 09월 - 현재 진행중

3

실시간 상황 기록 기술 기반의 키워드 검색형 NVR 시스템 개발

중소벤처기업부

2025년 05월 - 현재 진행중

4

스마트시티 구현을 위한 6G NTN과 3CLS 표준개발

2025년 05월 - 2027년 04월

5

[1-1][통합Ez]계면 제어를 통한 유기광전지의 인공광 포집 최적화 연구

과학기술정보통신부

2024년 10월 - 2024년 12월

6

[1-1][통합Ez]광수확 성능향상을 위한 이종접합 광촉매 개발

과학기술정보통신부

2024년 09월 - 2025년 08월

7

Global Basic Research Lab (BRL) funded by the Ministry of Science and ICT

2024년 08월 - 현재 진행중

8

[1-1][통합Ez]고집적 유연 메모리 어레이 기반의 웨어러블 근전도 신호 인-센서 컴퓨팅시스템

한국연구재단

2024년 08월 - 2025년 07월

9

센서 캘리브레이션 및 데이터 송신용 에러보정 IP 개발 (수탁연구)

한국전자기술연구원

2024년 07월 - 현재 진행중

10

모빌리티 기기의 배터리 폭발 위험성 저감을 위한 난연성 소재

전북대학교RIS미래수송기기사업단

2024년 07월 - 2025년