상세 설명

반도체 공정·패키징 및 실증 인프라 활용 연구는 첨단 반도체 패키징 공정, 공정 해석, 장비, 소재 및 신뢰성 연구를 중심으로 수행됩니다. 본 연구는 참여 교원들의 연구 영역에 명시된 반도체 공정 및 패키징 기술을 기반으로, 반도체 제조 전 과정에 대한 이해를 목표로 합니다. 웨이퍼 공정, 박막 증착, 식각, 패키징 공정과 관련된 기술 요소를 분석하고, 공정 조건과 소자 특성 간의 관계를 체계적으로 정리합니다. 또한 반도체 패키징과 신뢰성 평가를 통해 공정 결과가 소자 성능에 미치는 영향을 분석합니다. 본 연구는 반도체 공정과 패키징 기술에 대한 실증적 이해를 바탕으로, 공정 기술과 소자 특성 간의 연계를 강화하는 데 목적을 둡니다. 이를 통해 반도체 제조 기술 전반에 대한 학문적·기술적 기반을 정리하고, 산학 공동 연구를 위한 공정 연구 환경 활용 가능성을 높이고자 합니다.

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