MEMS and Packaging System Lab(마이크로 시스템 & 패키징 연구실)은 차세대 유연 전자소자, 반도체 패키징, MEMS 및 나노소자 개발 등 첨단 융합기술 연구를 선도하는 연구실입니다. 본 연구실은 플렉시블 및 스트레처블 전자소자, 투명전극, 유연반도체, 신축성 센서 등 다양한 유연소자 개발에 주력하며, CNT, Ag Nanowire, Graphene 등 첨단 나노소재를 활용한 고신뢰성 소재 및 소자 연구를 활발히 수행하고 있습니다. 특히, 유연 전자소자의 신뢰성 확보를 위해 반복적인 기계적 스트레스(굽힘, 인장, 압축 등) 하에서의 내구성 평가와 소재 및 구조 설계의 최적화 연구를 병행합니다. 롤투롤 인쇄공정, 저온 소결, 레이저 가공 등 첨단 제조기술을 접목하여 대면적, 저비용, 고효율의 유연 전자소자 생산기술 개발에도 집중하고 있습니다. 이러한 연구는 웨어러블 헬스케어, 스마트 센서, 차세대 디스플레이, 에너지 소자 등 다양한 산업 분야에서 요구되는 고성능, 고신뢰성 유연 전자소자 구현에 핵심적인 역할을 합니다. 반도체 패키징 분야에서는 FOWLP, PLWLP, TSV, 3D 패키지 등 최신 패키지 기술을 대상으로, ANSYS 등 첨단 수치해석 도구를 활용하여 chip level, board level, wafer level에서의 응력 해석, Warpage(휨) 분석, 수명 예측 등 신뢰성 평가를 수행합니다. 초박형 패키지, 3D 적층 패키지, 팬아웃 패키지 등 첨단 패키지 구조에서의 열-기계적 복합 응력, 솔더 및 인터커넥트의 피로 수명, 미세 피치 접합부의 신뢰성 등 실질적인 산업 현장의 문제를 해결하기 위한 실험 및 시뮬레이션 연구도 병행하고 있습니다. MEMS 및 나노소자 분야에서는 인텔리전트 타이어 모니터링, 가스센서, 웨어러블 센서 등 MEMS 기반 소자 개발과 이들의 패키징, 신뢰성 평가에 대한 연구를 활발히 진행하고 있습니다. MEMS 소자의 신뢰성 향상을 위한 진공 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징, 고신뢰성 접합 기술 등 다양한 패키징 솔루션을 개발하고, 실제 응용 환경에서의 내구성, 환경 내성, 장기 신뢰성 평가를 위한 실험 및 수치해석을 병행합니다. 본 연구실은 국내외 산학연 협력 및 국제 표준화 활동을 통해 기술의 실용화와 산업적 파급효과를 극대화하고 있으며, 반도체, 디스플레이, 웨어러블, 에너지, 바이오 등 다양한 산업 분야에서 요구되는 첨단 융합기술의 연구와 인재 양성에 앞장서고 있습니다. 앞으로도 MEMS and Packaging System Lab은 혁신적인 연구와 기술개발을 통해 미래 산업을 선도하는 연구실로서의 역할을 지속적으로 확대해 나갈 것입니다.