좌성훈 교수 연구실
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휨저감 및 EMI 차폐기능을 동시에 갖는 팬-아웃 패키지 공정
10-2018-0033800
그물망형 스트레쳐블 패키징 장치
10-1784354
웨이퍼의 휨 발생을 최소화하기 위한 3D 적층용 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 공정
10-1743460
웨어러블 소자 및 재료의 유연 복합 시험장치
10-1695710
유연성이 있는 투명 발열 장치
10-2015-0078591
유연소자 기계적 유연성 측정용 스
10-1422103
플렉시블 전자소자 장치의 인장 측
10-1422104
웨이퍼의 휨 발생 방지 기능을 강
10-1393700
팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정
10-1393699
웨이퍼의 휨 발생 방지와 방열기능
10-1393701
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