발행물
컨퍼런스
IMAPS International Conference on Device Packaging
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Study of thermo-mechanical reliability of TSV for 8-layer stacked multi chip package
한국마이크로전자 및 패키징학회 2009년 추계학술대회
FEM을 이용한 TSV의 열 기계응력 해석
한국센서학회 종합학술대회
전력분포 보상 패턴을 적용한 적외선
한국정밀공학회
수치해석을 이용한 TSV의 열기계응력 연구
한국진공학회, 동계학술대회
양전자와 UAFM을 이용한 표층부 결함 평가 기술 개발