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전체 논문

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101

상압 플라즈마를 이용한 고속 실리콘 웨이퍼 직접접합 공정
차용원, 박상수, 신호준, 김용택, 이정훈, 서일웅, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 201509

102

폴리머 기판 위에 전사된 실리콘 박막의 기계적 유연성 연구
이미경, 이은경, 양민, 천민우, 이혁, 임재성, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 201309

103

4개의 칩이 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구
김경호, 이혁, 정진욱, 김주형, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 201206

104

Detection of chlorine in tap water using a metal gold electrode
이수영, 좌성훈
Analytical Science & Technology, 2011

105

A Study of Contact Detection and Position Sensitivity of AE Sensor
Haesung Kwon, Sung-Hoon Choa
KSTLE International Journal, 2000

106

Assessment of the Risk of Crack Formation at a Hybrid Bonding Interface Using Numerical Analysis
Le Xuan-Bach, Choa Sung-Hoon
MICROMACHINES, 202409

107

Highly Robust, Pressureless Silver Sinter-Bonding Technology Using PMMA Combustion for Power Semiconductor Applications
Gu Moses, Nam Hyunjin, Park Sehoon, Shin Minkyung, Choa Sung-Hoon
MATERIALS, 202407

108

Development of Stretchable Low-Dielectric Film Using Hydrophobic PDMS with Porous Silica and Surfactant
Gu Moses, Yuhwan Hwangbo, Kim Seonwoo, Kim Yubin, Park Se-Hoon, Choa Sung-Hoon, Nam Hyun Jin
POLYMER-KOREA, 202406

109

A comprehensive numerical analysis for preventing cracks in 2.5D glass interposer
Le Xuan-Bach, Choa Sung-Hoon
JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 202403

110

Development of a Real-Time Boron Concentration Monitoring Technique for Plasma Doping Implantation
Chai Su-Young, Choa Sung-Hoon
CRYSTALS, 202308