PC(Precast Concrete) 시스템은 PC 유닛을 운반하기 위한 운송 규정을 따라야 하고 현장에 설치된 도구 및 장비의 사양에 맞게 설계되어야 한다. 따라서 마이크로일렉트로닉스 제조 시설을 위한 장스팬 PC 시스템의 설계는 PC 유닛의 운반, 인양 및 취급과 관련된 복잡성으로 인해 곤란할 수 있다. 장스팬 및 중량 PC 설계에서 발생할 수 있는 이러한 문제를 해결하기 위해, 본 연구에서는 전통적인 Gerber 보 개념을 실질적으로 활용한 두 가지 유형의 장스팬 PC 바닥 시스템을 제안한다. 제안된 시스템에서는 장스팬(17.4m) 거더 또는 보를 Gerber 시스템을 이용하여 적절한 길이로 분절함으로써 용이한 배송 및 인양이 가능하도록 한다. 또한 이들 시스템은 힌지(hinge) 지점의 위치를 제어함으로써 대형 유닛을 최적으로 설계할 수 있는 능력을 제공한다. 한편 연속적인 장스팬 거더 또는 보가 Gerber 시스템의 힌지 지점에서 분절되기 때문에, 이들 시스템은 시공 중 구조적 안정성 문제를 유발할 수 있다. 따라서 본 연구는 조립 과정에서 패널 존(panel zone)에서 응력 전달 메커니즘의 구조적 성능과 기둥 및 거더용 PC 유닛의 시공 안정성을 실험적으로 검토한다.

일반적으로 부재의 강도와 건축 구조물의 사용성에 영향을 미치는 진동 문제는 구조 설계 과정에서 고려되지 않는다. 그러나 진동의 예측은 특히 웨이퍼 및 전자현미경과 같은 정밀 장치와 제품을 수용하는 구조물의 구조 설계에서 매우 중요하고 필수적이다. 바닥의 구조 진동을 예측하기 위해서는 바닥의 다양한 동적 하중과 동적 특성을 알아야 한다. 본 연구는 전달함수법을 기반으로 강재 판의 동적 하중과 구조 진동을 예측하는 것을 목적으로 한다. 동적 하중과 구조 진동을 파악하기 위해 강재 판에 대해 모달 시험과 충격 여기 실험을 여러 차례 수행하였다. 실험 결과를 분석하고, 측정된 여기 힘과 진동 결과와 비교하였다. 그 결과 전달함수법을 사용하여 동적 하중과 진동 수준을 예측하는 것이 가능함을 시사한다.